华普微携手东南大学，共探6G通感一体化与微跳频技术

来源：华普微| 发布日期：2026-06-04 10:39:36 浏览量：

2026年5月27日，东南大学副校长、IEEE Fellow金石教授率移动通信国家重点实验室专家团队，赴深圳市华普微电子股份有限公司开展深度技术交流。华普微高级产品市场总监甘泉、高级算法部部长杜凡平等核心研发骨干全程参与座谈，双方围绕新一代无线通信技术创新方向展开了深度的“产学研”对接。

作为国家杰出青年科学基金获得者及全球高被引科学家，金石教授长期深耕6G移动通信、低轨卫星物联网及通感一体化等前沿领域。座谈中，华普微全面展示了其在Sub-GHz射频集成电路领域二十余年的产业化成果。作为国家级专精特新“小巨人”企业，华普微自主开发的CMT系列射频芯片及PlutoIoT微跳频通信系统累计出货量已超15亿颗，广泛应用于工业测控、智慧能源及空天物联网等关键领域。

在核心技术展示环节，华普微重点推介了自主原创的微跳频多址（mFHMA）技术体系。杜凡平现场演示了PlutoIoT算法验证平台，指出该技术通过可控随机化波形设计，实现了信号类噪声化、非周期及不可预测的传输特征，具备强抗截获与抗识别能力。这一基于微跳频架构拓展的物理层原生安全能力，为兼顾高并发传输与高安全防护提供了新一代物联网通信底座。东南大学专家团队对华普微在底层通信算法领域的原创突破与工程落地能力给予高度评价。

金石教授随后分享了东南大学在通感一体化（ISAC）、动态频偏估计及空天信息网络等方向的最新科研成果。双方一致认为，华普微成熟的产业工程化积累与东南大学的基础理论研究优势高度互补。围绕低轨卫星物联网、智能集群通信及6G通感一体化等战略赛道，双方就联合关键技术攻关、重大科研项目申报及卓越工程师联合培养等路径达成多项共识，确立了“企业出题、高校解题、产学研深度闭环”的协同创新模式。

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