华普微双展联动，以全栈芯片方案夯实物联网感知底座

来源：华普微| 发布日期：2026-04-20 09:49:20 浏览量：

2026年4月14日至16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会暨展会与第四届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）分别在珠海、深圳同期落幕。作为国内少数掌握Sub-GHz射频芯片全链路自研能力的Fabless企业，华普微携其核心产品矩阵亮相两大展会，聚焦电力物联网与工业传感场景，系统展示从感知层到传输层再到电气隔离的完整芯片级解决方案。

在珠海电工仪器仪表展上，华普微直击智能电表与配电终端在强电磁干扰、长续航及高安全隔离等方面的行业痛点，重点推出两大技术平台：一是基于自研架构的Sub-GHz无线收发芯片及模块，具备超低功耗、高抗扰性、远距离通信与稳定组网能力，适用于AMI（高级计量架构）等电力物联网部署；二是覆盖通用数字隔离、隔离接口、驱动与采样功能的全系列数字隔离器，其高隔离耐压（达5 kV以上）、CMTI超80 kV/μs、低EMI辐射等特性，显著提升电力电子系统在恶劣工况下的信号完整性与运行可靠性。

同期在深圳Sensor Shenzhen展会上，华普微则聚焦工业环境对高精度、高稳定性传感的需求，展出多款工业级数字传感器，包括温度、温湿度及气压检测芯片。这些器件凭借±0.2°C温控精度、16位分辨率、优异线性度及微安级工作电流，可广泛应用于智能楼宇、环境监测、工业自动化等对长期漂移与功耗敏感的场景。

值得注意的是，华普微在两展均以“技术+服务”双轮驱动客户对接——工程师团队现场提供深度方案解析与定制化支持，高效响应从选型到集成的各类需求，赢得众多行业客户的高度评价，进一步巩固其在电力通信、工业传感与电气隔离三大赛道的技术口碑。

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