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随着生成式AI与数字化转型（DX）浪潮席卷全球，数据中心正面临前所未有的能效挑战——其电力消耗已占全球用电量的2%以上，并持续攀升。在这一背景下，罗姆（ROHM）将“通过功率电子与模拟技术提升服务器能效”视为核心使命，推出覆盖电源、冷却、备用系统的全栈半导体解决方案，助力构建高效率、高可靠、低碳排的下一代AI数据中心。
从12V到48V：重构供电架构，释放能效潜力
传统服务器采用12V分散式供电，转换环节多、损耗大。面向AI算力激增的新需求，行业正加速向48V集中式架构演进。罗姆凭借高性能GaN（氮化镓）MOSFET与先进电源IC的协同设计，显著降低DC-DC转换损耗，在提升功率密度的同时减少发热，为高算力主板提供更紧凑、更高效的供电基础。
PSU全面革新：SiC+GaN+超低阻MOSFET组合出击
在电源供应单元（PSU）中，罗姆提供端到端器件组合：一次侧采用业界领先的SiC二极管与高速GaN器件，提升高频开关效率；二次侧针对50V输出场景，推出80V耐压超低导通电阻LV MOSFET，大幅削减整流损耗；同时，高性价比Super Junction MOSFET（SJ-MOSFET）精准匹配图腾柱PFC等拓扑需求。配合定制化栅极驱动器与控制IC，实现系统级能效最大化。
BBU与热插拔：可靠性与小型化并重
在备用电池单元（BBU）中，罗姆的高精度电量计IC可实时监测锂电健康状态（SoH），延长使用寿命并支持小型化设计。针对AI服务器GPU密集带来的大电流冲击，其100V耐压功率MOSFET兼具宽安全工作区（SOA）与低RDS(on)，确保热插拔电路在极端负载下稳定运行，保障数据安全与系统可用性。
此外，罗姆方案还覆盖从传统12V/50V到400V高压直流（HVDC）机架供电等多元架构，满足不同数据中心的演进路径。
面对AI时代“算力即电力”的现实，罗姆正以垂直整合的半导体技术，打通“节能—小型化—高可靠”三角闭环。通过器件创新与系统级协同，罗姆不仅赋能单机效率跃升，更致力于推动整个数据中心基础设施向可持续未来迈进。
深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售罗姆（ROHM）旗下系列IC电子元器件，常备罗姆（ROHM）现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。如需产品规格书、选型指导、样片测试、采购、原厂订货等需求，请加客服微信：13310830171。
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