ADI亮相Sensor Shenzhen 2026：以全栈感知与控制技术驱动智能系统升级

来源：ADI| 发布日期：2026-04-22 10:00:01 浏览量：

在智能化浪潮席卷工业、机器人与能源领域的当下，底层感知与执行能力正成为系统性能的决定性因素。于深圳举办的Sensor Shenzhen 2026展会上，Analog Devices Inc.（ADI）携一系列高度集成的智能传感与运动控制解决方案亮相（展位7B355），从边缘感知到系统级执行，全面展示其在具身智能、工业互联与安全监控等前沿场景的技术纵深。

面向人形与协作机器人的多模态触觉系统成为展会焦点。ADI推出的AI灵巧手方案突破传统单点压力传感局限，融合压力阵列、微型振动传感器与MEMS麦克风，构建类人手指的多维感知网络。更关键的是，该方案将轻量化AI算法嵌入分布式传感模组，在边缘侧完成信号融合与特征提取，显著降低主控算力负担，为易碎物抓取、微装配等高精度任务提供毫秒级触觉闭环。

在运动控制端，ADI通过三款高度集成芯片简化伺服设计：

TMC6460 首次将FOC控制器、功率级、电流检测与编码器接口集成于单芯片，支持无刷直流/永磁同步电机的即插即用式控制；

TMC9660 则面向70V高压关节应用，集成硬件FOC引擎、栅极驱动、检流放大器及多路电源管理，实现位置/速度/扭矩的硬实时控制；

ADMT4000 单芯片磁编码器可无源追踪46圈绝对位置，±0.25°精度配合谐波校准算法，有效抵消机械公差影响，适用于紧凑型机电致动器。

在工业互联层面，ADI以10BASE-T1L与Ethernet-APL系统级方案破解流程工业“最后一公里”通信难题。该方案通过单对双绞线实现1公里以太网传输，并支持本质安全供电，已在煤矿、化工等危险区域落地。配套的MRP环网交换机与媒体转换器，助力工厂向统一IP架构平滑演进。

针对设备健康管理，ADI推出基于MAX32690 MCU与ADXL382 MEMS传感器的wCBM无线振动监测模块，支持31节点组网与边缘FFT分析，实现预测性维护。而在锂电池安全领域，其多传感器融合方案同步监测烟雾、H₂、CO、VOC、压力与温度，并通过SmartMesh无线网络实时预警热失控风险。

尤为值得一提的是，ADI不仅提供芯片，更打通量产瓶颈——其压力变送器校准系统支持32通道并发校准，搭配全球最小AFE芯片MAX40109与超低功耗HART SOC MAX32675C，大幅降低客户量产门槛。

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