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在新能源汽车电驱系统向高效化、集成化演进的过程中，功率模块的性能与可靠性成为关键瓶颈。士兰微电子（Silan）推出的 新一代自主研发灌封模块，凭借结构优化、材料升级与芯片迭代的深度融合设计，实现了 高功率密度、低杂感、高可靠 的车规级功率模块，全面适配纯电动、混合动力等多平台电驱需求。
士兰微全新灌封模块在多个维度实现突破：
底板与外壳结构优化：相比传统miniHPD模块，Y方向尺寸减少15mm，X方向减少57mm，整体体积降低约50%，显著提升功率密度；
端子设计改进：采用 DC+/DC-/DC+三端子布局，有效降低功率回路寄生电感，减少开关损耗与电磁干扰（EMI），保障系统稳定性；
先进封装技术：通过优化灌封工艺，增强模块散热性能，确保在高负载工况下长期稳定运行。
这些创新不仅提升了单体模块的电气性能，还降低了整体系统的复杂度与成本，为客户提供更具性价比的解决方案。
士兰微灌封模块搭载了公司最新一代 FS5++芯片技术，具备以下优势：
更低开关损耗：相比前代产品，开关损耗大幅降低，特别是在高频应用场景中表现尤为突出；
更小导通压降：相同电流输出能力下，芯片尺寸更紧凑，有助于提高功率密度并减小模块体积；
高鲁棒性：经过严格车规级测试验证，确保在极端温度与振动环境下仍能保持卓越性能。
士兰微此次发布的灌封模块包括两个主要系列，针对不同应用场景进行优化：
MiniPACK系列 (BA2/BA3)：适用于发电与中小功率驱动应用，如辅助逆变器、车载充电机（OBC）等；
SPD系列 (BB1)：专为中大功率应用设计，如主驱动逆变器、高压直流变换器（DC-DC）等。
士兰微灌封模块相较于传统方案具有显著竞争优势：
更高功率密度：通过结构与材料双重优化，单位体积内可承载更大功率，满足高性能电驱需求；
优异电性能：低杂感设计显著减少功率回路中的寄生效应，提升系统效率与动态响应速度；
更低开关损耗与导通压降：FS5++芯片技术的应用，使模块在高频工作条件下依然保持高效能，延长电池续航里程；
成本效益：优化后的设计方案不仅降低了单体模块成本，还简化了系统集成难度，减少了外围元件数量，从而进一步压缩整体BOM成本。
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