长电科技CPO技术突破：硅光引擎成功点亮，推动高性能计算新纪元

2026年1月21日，全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商长电科技宣布，在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）技术领域取得重要进展。基于其XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已顺利完成客户样品交付，并在客户端通过测试验证。

光电合封：下一代高性能计算的关键技术

随着人工智能和高性能计算工作负载的指数级增长，传统的电互连技术面临带宽瓶颈和功耗挑战。CPO技术通过将光学器件与电子芯片集成在同一封装内，实现了更紧凑、高效的光互连解决方案。这种技术不仅能够显著提升系统带宽，还能大幅降低延迟和功耗，成为未来数据中心和高性能计算系统的理想选择。

长电科技的硅光引擎产品采用XDFOI®先进封装工艺，在封装层面实现了光电器件与逻辑芯片的高度集成。该架构通过优化能效与带宽表现，有效解决了系统互连损耗问题，提升了整体系统的可扩展性。近期，这款硅光引擎产品在客户端成功“点亮”，标志着长电科技在CPO领域的技术实力得到了市场的认可。

多维异质异构集成：技术创新的核心

长电科技的XDFOI®工艺平台支持多维异质异构集成，能够在同一封装体内集成多种不同材料和功能的组件，如硅光芯片、高速电接口以及散热管理模块等。这种高度集成的设计方案不仅提高了系统的整体性能，还简化了系统设计复杂度，降低了BOM成本。

此外，长电科技还在积极布局光测试等关键技术领域，确保从设计到制造再到封装测试的全流程都能达到高质量标准。这些努力为未来的高性能计算、数据中心及下一代网络系统提供了坚实的技术支撑。

产业链协同创新：推动CPO技术规模化应用

尽管CPO技术展现出巨大潜力，但其进一步突破与规模化应用仍需产业链各环节的持续协同创新。长电科技已经与多家客户展开深度合作，提供全面的CPO解决方案和配套产能，涵盖从设计、制造到封装测试及系统验证的各个环节。

在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中，CPO都扮演着至关重要的角色。随着硅光产业链各环节的不断推进，CPO相关的产业生态正在逐步完善。长电科技将继续加大在先进封装领域的投入，重点发展多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力，助力构建更加高效、可靠的下一代算力基础设施。

展望未来：赋能智能时代

长电科技表示，未来将进一步深化与客户的合作，推动更多CPO产品的商业化应用。公司将继续致力于技术创新，为客户提供先进的集成电路器件成品制造技术和优质服务，助力智能时代的到来。

此次硅光引擎的成功点亮不仅是长电科技在CPO领域的一个里程碑，更是整个行业迈向更高性能、更低功耗计算系统的重要一步。随着更多应用场景的开拓，CPO技术有望成为下一代数据中心和高性能计算系统的标配，引领新一轮技术革命。