整流二极管常用封装类型全解析

整流二极管作为将交流电转换为直流电的核心器件，广泛应用于电源适配器、电机驱动、照明及工业控制系统中。其封装形式直接影响电流承载能力、散热性能、安装方式及可靠性。目前主流整流二极管封装可分为以下几类：

1. DO-41（轴向引线塑料封装）——中小功率通用之选

DO-41是最常见的通孔整流管封装，外形为圆柱形环氧树脂外壳（直径约2.6–3.0 mm，长6–8 mm），两端带直引线。典型代表：1N4007（1A/1000V）。

优点：成本低、耐压高、易于手工焊接；

局限：散热依赖引线，连续功耗通常≤1W；

应用：手机充电器、LED驱动、家电电源输入级。

2. DO-15 / DO-201AD（大电流轴向封装）——高浪涌能力

比DO-41更大（DO-15直径约3.6 mm，DO-201AD可达5 mm），用于1N5408（3A/1000V）等大电流整流管。

优势：可承受更高平均电流（1–3A）和浪涌电流（>200A）；

适用场景：工业电源、UPS、电动工具AC-DC前端。

3. SOD-123 / SOD-323（表面贴装小封装）——紧凑型设计

超小型SMD封装（SOD-123：3.7×1.6 mm；SOD-323更小），用于低电流整流或高频应用（如BAT54系列肖特基，但部分快恢复整流管也采用）。

特点：节省PCB空间，支持自动化贴片；

限制：额定电流通常<500 mA，功耗<200 mW；

用途：便携设备、TWS耳机充电盒、IoT模块辅助电源。

4. SMA / SMB / SMC（表面贴装大功率封装）——高效散热方案

这是一组标准化的SMD封装，尺寸依次增大：

SMA（4.5×2.7 mm）：支持1A电流（如M7二极管）；

SMB（4.6×3.9 mm）：适用于2–3A；

SMC（7.1×6.2 mm）：可处理5–8A，常用于开关电源次级整流。

优势：底部金属焊盘增强散热，热阻显著低于轴向封装；

应用：笔记本适配器、服务器电源、光伏逆变器。

5. TO-220 / ITO-220（带散热片通孔封装）——高功率整流

虽多用于晶体管，但部分高压大电流整流桥或快恢复二极管（如FR607）也采用TO-220封装。

特点：金属背板可安装散热器，连续功耗可达20–50W；

使用注意：需绝缘垫片防止短路（若非隔离型）；

场景：大功率线性电源、焊接设备、电机励磁电路。

6. 整流桥封装（GBJ、KBU、DBL等）——集成四管方案

将四个二极管集成于单一封装内，形成全波整流桥：

GBJ系列（如GBJ408）：4A/800V，带金属底座，可加散热片；

KBU系列：塑料外壳，成本低，用于消费电子；

DBL / ABS：超薄贴片整流桥，用于手机快充等紧凑设计。

选型关键因素：

电流与电压等级：确保额定值留有20%以上裕量；

散热条件：高功耗场景优先选SMC或TO-220；

制造工艺：大批量生产倾向SMD（SMA/SMC），维修方便选DO-41；

频率特性：工频整流可用普通硅管，高频开关电源需快恢复或肖特基。

总结：

从老式收音机到5G基站电源，整流二极管的封装演进体现了“功率密度、效率与可靠性”的持续平衡。理解DO-41、SMA、SMC等封装特性，是设计安全、高效电源系统的基石。