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2025年12月26日，国内封测龙头 长电科技（600584.SH）宣布成功完成“2025年度第一期科技创新债券”发行。本期债券规模达 24亿元，期限为“5+5年”，票面利率仅为 2.00%，由交通银行担任主承销商。发行过程获得市场机构踊跃参与，实现 超额认购，充分体现了资本市场对其技术实力、信用资质及长期发展前景的高度信心。
作为中国债券市场近年来重点支持的专项品种，科技创新债券旨在引导资金精准投向硬科技企业，推动关键技术攻关与产业升级。在国家构建多层次科创金融支持体系的背景下，长电科技此次发债不仅是其融资结构优化的关键一步，更标志着其在直接融资渠道拓展上取得实质性突破。
在当前利率中枢整体上行、信用分层加剧的市场环境下，长电科技仍能以 2.00%的超低票面利率 完成10年期（含5年续期选择权）债券发行，显著低于同期限AAA级国企平均水平。这一定价优势源于其扎实的基本面：
全球第三大半导体封测企业，先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D集成）已进入国际主流供应链；
近三年研发投入年均增长超15%，2025年前三季度营收同比增长12.3%，经营性现金流持续为正；
资产负债结构健康，具备较强的抗风险能力。
此外，本期债券系公司在中国银行间市场交易商协会注册的 不超过48亿元中期票据 的首期落地，后续仍有24亿元额度可灵活启用，为未来技术研发与产能建设预留充足资金空间。
根据募集说明书，本期科创债募集资金将 专项用于公司在先进封装、高密度互连、异构集成等前沿领域的研发与产业化投入。这不仅契合国家“十四五”集成电路产业战略方向，也进一步巩固长电科技在Chiplet、Fan-Out、SiP等高端封装技术上的领先优势。
值得注意的是，本次发行吸引了包括国有大行理财子、头部公募基金、保险资管等在内的 多元化长期资本 积极申购，投资者结构进一步优化。这反映出专业机构对半导体产业链中“卡脖子”环节企业的长期价值认同，也助力长电科技构建起 稳定、可持续的债券投资者生态。
在全球半导体竞争日益激烈的背景下，资本市场的高效赋能已成为科技企业突破技术瓶颈的关键支撑。长电科技此次科创债的成功发行，不仅以低成本锁定长期资金，更向市场传递出其作为国产封测领军者的战略定力与发展韧性。未来，随着募集资金逐步投入，公司在先进封装领域的技术护城河有望进一步拓宽，为中国集成电路产业链自主可控提供更强支撑。
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2025年6月12日，国内半导体封测龙头企业长电科技宣布正式启动“启新计划”，并在江苏江阴高新技术产业开发区设立全资子公司——长电科技（江阴）有限公司。此举标志着公司在优化业务结构、深化技术布局方面迈出关键一步，旨在通过专业化运营进一步提升在先进封装领域的核心竞争力。近年...【详情+】
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