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在智能手机迈向更高集成度与智能化的进程中，射频前端模组（RFFEM）作为实现通信功能的核心“引擎”，正经历深刻的技术演进。它不仅承担着信号收发与处理的关键任务，更通过高度集成化、小型化和系统级优化，支撑5G、Wi-Fi 6/7及毫米波等复杂无线应用，直接影响用户体验中的连接速度、稳定性和续航表现。
作为全球领先的芯片封测企业，长电科技（JCET）凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的技术积累，持续加码高端射频前端模组封测布局，推出覆盖设计、制造到测试验证的一站式解决方案，助力客户应对5G多频段、高带宽带来的封装挑战。
高密度异构集成：实现小型化与高性能平衡
现代高端智能手机对空间利用极为苛刻，其射频前端模组需将功率放大器（PA）、射频开关、滤波器/双工器等多种异质芯片高度集成于微小封装内。长电科技采用高密度DsmBGA和3D SiP技术，支持最小008004尺寸被动器件贴装，贴装精度达±15μm，显著提升元件密度并缩小模组面积。结合双面SiP封装工艺，进一步压缩垂直空间占用，满足旗舰机型对轻薄化和高集成度的极致需求。
先进屏蔽与空腔结构：保障高频信号完整性
随着通信频率向毫米波延伸，电磁干扰（EMI）成为影响性能的关键因素。长电科技采用溅射工艺实现选择性或分腔式电磁屏蔽，精准覆盖敏感电路区域，有效隔离模块内部各功能单元间的串扰。同时，针对BAW、SAW等对环境敏感的滤波器芯片，提供空腔保护封装方案，在避免额外成本的同时提升高频稳定性，确保信号传输的纯净与可靠。
全链条能力支撑：从封装到系统验证
除先进封装工艺外，长电科技构建了覆盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信的综合验证测试平台，支持从裸芯片、封装体到完整模组的协同测试，确保产品在实际应用场景下的性能一致性与长期可靠性。
长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“我们已建立稳健的全球交付体系，具备大规模量产高端射频模组的能力。未来将持续深化在AiP（Antenna-in-Package）、毫米波雷达及车规级射频SiP领域的布局，为智能终端、汽车电子和卫星通信提供高性能、高可靠性的封测服务。”
依托强大的技术平台与量产经验，长电科技正加速推动射频前端模组向更小、更强、更智能的方向发展，为下一代智能设备的无线连接体验提供坚实支撑。
2025年6月12日，国内半导体封测龙头企业长电科技宣布正式启动“启新计划”，并在江苏江阴高新技术产业开发区设立全资子公司——长电科技（江阴）有限公司。此举标志着公司在优化业务结构、深化技术布局方面迈出关键一步，旨在通过专业化运营进一步提升在先进封装领域的核心竞争力。近年...【详情+】
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