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英飞凌推出的 QDPAK（Qualified DPAK）是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热（Top-Side Cooled, TSC）功率封装，属于其HDSOP系列（包括D-DPAK、TOLT、QDPAK），适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度设计，支持与其它HDSOP器件共用同一平面散热器，简化多器件混合布局。然而，其顶部散热特性对PCB机械平整度和安装方式提出更高要求——若处理不当，将显著增加热阻，导致结温异常升高。
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QDPAK通过封装顶部金属焊盘直接接触散热器，依赖导热界面材料（TIM）实现高效热传导。但当多个QDPAK并排安装于大尺寸PCB时，PCB翘曲会导致部分器件与散热器之间TIM厚度不均。实测表明，在未加中间固定点的区域（如两颗QDPAK之间），PCB中部形变最大，对应器件温升可高出5–10°C（见温升测试图）。过厚的TIM层会显著提升接触热阻（Rth_contact），削弱顶部散热优势。
1. 控制PCB尺寸与刚性
尽量减小单板面积，避免长宽比过大；
选用高Tg（玻璃化转变温度）板材或增加板厚（如2.0 mm以上），提升抗弯刚度；
在高功率区域局部增加铜厚（如3 oz以上），兼具导电与结构增强作用。
2. 合理布置机械固定点
除散热器四角螺钉外，在每颗QDPAK两侧增设独立压紧螺钉（如下图箭头所示），确保各器件受力均匀；
避免在功率走线密集区过度钻孔——过多螺钉孔会割裂铜箔，增加电流路径阻抗，尤其影响高频开关回路。
3. 引入外部机械支撑结构
在PCB背面加装金属支撑柱或刚性背板，通过连接器或框架对功率区域施加均匀压力；
理想方案是为每个QDPAK提供独立压点（如弹簧针或弹性垫片），防止“一压多”导致边缘器件悬空（如图中Q2所示）。
PCB清洁：焊接前彻底清除助焊剂残留与微粒，避免异物顶起封装底部，造成倾斜；
公差设计优势：QDPAK引脚采用正公差（引脚略高于本体底面），即使存在微小颗粒，仍能保证本体与TIM充分接触；
回流焊控制：优化温度曲线，防止SMD元件因表面张力失衡出现“立碑”（Tombstoning）或倾斜，建议使用氮气回流以提升润湿一致性。
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