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,全球领先的自适应计算解决方案提供商AMD/Xilinx赛灵思宣布,其Spartan™ UltraScale+™ 系列的首批三款器件——SU10P、SU25P 和 SU35P 正式进入量产阶段,并已在 AMD Vivado™ 设计套件 2025.1 中获得全面支持。这标志着AMD在面向中低端市场的可编程逻辑领域迈出了关键一步,为成本敏感型边缘应用提供了一款兼具高性能与高灵活性的新选择。AMD/XILINX(赛灵思)代理商-为您介绍Spartan™ UltraScale+™ 系列产品优势。
此次推出的Spartan UltraScale+系列FPGA专为对成本、功耗和尺寸高度敏感,同时又需要高I/O密度和先进安全功能的应用场景而设计。该系列产品基于AMD成熟的UltraScale+架构打造,在保持低功耗特性的同时,集成了现代化连接接口和后量子密码技术等前沿功能,适用于工业控制、机器视觉、医疗设备及智能边缘节点等多种应用。
值得关注的是,该系列器件在I/O与逻辑资源的比例上进行了优化,提供了更高的I/O利用率。通过引入HDIO(高密度I/O)和新型XP5IO接口,支持高达1.8Gbps的LVDS、3.2Gbps的MIPI D-PHY以及其他高速差分信号标准,满足多种高速通信需求。
针对希望快速实现设计收敛并缩短开发周期的工程师,AMD为其提供了完整的Vivado设计套件支持,涵盖超过160款AMD FPGA和自适应SoC。借助这一成熟的开发环境,用户可以实现一键式时序收敛和跨项目复用,显著降低开发难度和时间成本。
此外,Spartan UltraScale+还集成了LPDDR4X/5内存控制器,支持高达4266Mbps的数据速率,接口宽度为32位,可节省高达15kLC(逻辑单元)资源,使开发者能够选用更小型号器件,进一步压缩系统成本和功耗。
安全性方面,Spartan UltraScale+系列引入了NIST认证的后量子密码硬IP模块,支持安全启动、加密配置和数据保护。同时,芯片内建真随机数生成器(TRNG)、物理不可克隆函数(PUF)以及安全哈希算法等功能,为嵌入式系统提供多层次的安全保障。
此外,该系列还支持PCIe® Gen4硬核IP(支持Root Port和Endpoint模式),以及8线SPI接口,用于从外部Flash进行高速配置和数据传输,提升系统响应速度和扩展能力。
随着边缘计算和智能终端设备的快速发展,市场对低成本、低功耗、高集成度FPGA的需求日益增长。AMD此次推出的Spartan UltraScale+系列,不仅延续了UltraScale+架构的稳定性和性能优势,还在连接性、安全性和易用性方面实现了多项突破,为中低端FPGA市场注入了新的活力。