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2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在广东顺德美的总部举行了“变频技术联合实验室”揭牌仪式。双方将围绕下一代暖通空调系统的无感升级与边缘AI应用展开深度合作，推动智能楼宇领域的技术创新和用户体验提升。
此次合作由瑞萨电子全球高级副总裁Davin Lee与美的集团楼宇科技氟机研发中心主任罗彬共同见证，并由双方代表完成签约及揭牌。未来，该实验室将成为瑞萨与美的一体化研发平台，聚焦核心技术攻关、产品验证及生态构建。
▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬
▲右：瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee
作为美的长期合作的半导体供应商，瑞萨电子凭借其RX系列MCU已在美的变频空调、智能控制系统中实现规模化部署。本次合作进一步深化，将基于瑞萨RX26T微控制器及其Dual Bank闪存架构，开发空调设备在运行状态下的无缝固件升级机制（In-Application Programming），实现系统不停机升级，显著降低维护成本并提升系统可用性。
此外，瑞萨还将引入其自主研发的Reality AI解决方案，探索轻量化AI模型在暖通控制中的落地场景。通过本地化边缘AI推理能力，实验室计划实现包括环境感知优化、能耗预测、故障预警等在内的多项智能化功能，提升系统自主决策水平。
除短期技术目标外，联合实验室还规划搭建统一的软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供可复用的技术框架和测试标准。这不仅有助于缩短新产品的开发周期，也为美的全产品线引入AI能力奠定基础。
美的方面表示，未来将继续拓展与瑞萨在智能建筑、能源管理等方向的合作边界，推动半导体技术与暖通系统的深度融合。而瑞萨亦将其视为家电市场战略的重要一环，致力于通过高性能、低功耗的嵌入式解决方案，助力客户实现绿色智能化转型。
随着全球对能效、碳排放与用户体验的关注持续升温，楼宇自动化系统正加速向智能化、自适应方向演进。此次瑞萨与美的的深度联动，标志着供应链合作模式正从传统零部件供应转向“技术共创+联合定义”的新型伙伴关系。
业内专家认为，此类跨界融合有望加速AIoT、边缘计算等前沿技术在工业级应用场景的落地进程，也将为国内智能楼宇产业链的整体升级注入新动能。
近日，瑞萨电子与桂林电子科技大学宣布共建“嵌入式AI联合实验室”，并举行揭牌仪式。该合作旨在推动人工智能、集成电路和物联网等前沿领域的教学科研创新，培养符合产业发展需求的复合型技术人才。在揭牌仪式上，桂林电子科技大学副校长周娅表示，学校长期以来致力于电子信息类学科建...【详情+】
在当今快速发展的科技领域中，人工智能（AI）技术的应用越来越广泛，特别是在图像识别和处理方面。瑞萨电子推出的RZ/V2N视觉AI微处理器（MPU），以其卓越的性能和灵活性，在众多应用场景中脱颖而出。作为瑞萨代理商，中芯巨能将详细介绍RZ/V2N的产品特性、应用领域及其潜在价值。强大的硬件支持...【详情+】
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