Silicon Labs推出第三代无线SoC平台，赋能下一代物联网设备

2025年5月，Silicon Labs（芯科科技）正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统（SoC）。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品，在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级，旨在满足日益增长的线缆供电与电池供电型物联网设备需求。

随着智能终端向多功能化、小型化方向演进，市场对高集成度、低功耗、安全可靠的无线解决方案的需求持续上升。此次推出的第三代无线SoC平台，正是为应对这一趋势而设计。通过强化多协议支持能力、提升内存配置，并引入业界领先的安全机制，该系列产品为智能家居、工业自动化、智慧城市及医疗健康等应用场景提供了坚实的技术支撑。

SiXG301：面向线缆供电设备的多协议旗舰

SiXG301专为线缆供电的智能设备优化，集成了LED预驱动器模块，适用于高端智能照明、家庭网关及其他需多协议连接的场景。该器件支持蓝牙、Zigbee、Thread及Matter协议栈，并具备并发运行多协议的能力，显著简化了设备制造流程，减少SKU数量，节省PCB空间，同时提升终端用户的使用便捷性。

在性能配置方面，SiXG301搭载4MB闪存与512KB RAM，能够轻松应对Matter等新兴标准对代码容量和实时处理的要求。目前该产品已向部分客户供货，预计将在2025年第三季度实现全面量产。

SiXG302：突破性能效，专为电池应用而生

紧随其后的是即将发布的SiXG302，该产品将第三代平台的应用范围扩展至电池供电领域。凭借芯科科技自研的高效电源架构，SiXG302在运行时仅消耗15 µA/MHz电流，相较同类产品节能达30%，使其成为无线传感器、便携式IoT设备及远程执行器的理想选择。

SiXG302同样支持Matter over Thread与蓝牙LE通信，计划于2026年提供工程样品，进一步完善芯科科技在远边缘计算领域的布局。

多型号覆盖，构建灵活产品矩阵

第三代无线平台初期将推出多个子系列，包括支持多协议的“M”型器件（SiMG301/SiMG302）以及专注于蓝牙LE通信的“B”型器件（SiBG301/SiBG302），为不同细分市场提供定制化方案。

借助统一的22nm制程工艺，芯科科技实现了更高水平的集成度与性能一致性，为开发者提供可扩展的设计平台。此外，该平台延续并强化了其在安全方面的优势，支持硬件级加密引擎、安全启动机制与可信执行环境（TEE），确保设备从底层到应用层的安全防护。

展望未来

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示：“面对日益复杂的智能设备设计挑战，我们需要在不牺牲能效的前提下提供更多功能。SiXG301和即将到来的SiXG302正是我们对此问题的回答。”

随着第三代无线SoC平台的落地，芯科科技正加速推动物联网边缘设备向高性能、低功耗、高安全性方向演进，助力全球客户打造更具竞争力的下一代智能产品。

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