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近日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布其专为物联网(IoT)设备设计的嵌入式SIM(eSIM)解决方案——ST4SIM-300已成功通过GSMA SGP.32 eSIM IoT规范认证。这一成就标志着意法半导体在IoT连接领域的又一次重大突破,并为能源管理、资产追踪、医疗健康等多个应用场景提供了更加高效灵活的远程配置方案。
作为首批符合SGP.32标准的eSIM之一,ST4SIM-300具备三大核心优势:
极简部署:支持批量SIM配置文件管理,极大地简化了大规模设备集群的部署流程。
无短信配置:特别适用于窄带通信设备,降低了设备连接的复杂性与成本。
轻量高效:优化后的配置文件模板提高了下载效率,减少了资源消耗,非常适合资源受限的IoT设备使用。
此外,ST4SIM-300工业级版本能够在-40°C至105°C的宽温范围内稳定工作,提供多种形态选择,包括2FF/3FF/4FF加固插件卡、6mmx5mm DFPN8(ETSI MFF2)及WLCSP24封装形式,满足从移动资产追踪器到智能电表、医疗设备等多种应用场景的需求。
技术层面,ST4SIM-300基于SGP.25 v2.1 Protection Profile通过了GSMA eSA认证,并完全兼容3GPP/ETSI R17标准。该产品采用意法半导体的ST33K1M5M安全微控制器,集成了带有加密功能和硬件防护的Arm® Cortex® M35P内核,确保了高代码密度和强大的安全性能。它还通过了通用标准EAL6+认证,遵循GlobalPlatform™规范,支持高级RSA和ECC加密算法,适用于Cat-M和NB-IoT等蜂窝网络接入。
为了进一步简化客户创建安全联网设备的过程,意法半导体为ST4SIM-300构建了一个完整的生态系统。其中包括:
IoT远程管理平台(eIM):帮助用户轻松管理和更新设备上的eSIM配置文件。
配置文件助手(IPA):简化配置文件的生成与分发过程。
引导连接工具:确保设备能够快速且安全地连接到蜂窝网络和服务平台。
同时,意法半导体与多个可信合作伙伴紧密合作,共同开发并优化这些工具和服务,以更好地服务于全球市场中的各类IoT应用需求。
随着ST4SIM-300的成功认证,意法半导体不仅展示了其在eSIM技术方面的领先地位,也为全球IoT设备制造商提供了一种可靠且高效的连接解决方案。无论是能源管理还是医疗健康领域,这款eSIM都将发挥重要作用,推动各行业向智能化、数字化转型。
在未来,随着更多IoT设备的普及和应用场景的扩展,ST4SIM-300有望成为实现无缝互操作性的关键组件,助力构建一个更加互联互通的世界。意法半导体将继续致力于技术创新,为客户带来更先进、更安全的产品和服务。
注:我司是代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件,如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。