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第29届世界半导体理事会（WSC）会议于5月20日至23日在中国青岛成功举办，吸引了来自全球40多家顶级半导体企业的110多位行业领袖参与。此次大会以“公平、开放、韧性”为主题，重点探讨了在技术革新、地缘政治变化及气候危机背景下，如何推动全球半导体产业生态系统的持续健康发展。
恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤作为欧洲半导体行业协会（ESIA）代表团主席出席，并在开幕式致辞中强调了在全球化背景下，尤其是在人工智能和数字化转型加速的时期，国际间合作对于半导体产业的重要性。他指出，从AI到绿色低碳，半导体是驱动全球科技创新的核心力量，呼吁全球产业界与政府携手探索新的合作模式，共同致力于一个可持续且安全的半导体产业未来。
在本次会议上，WSC提出了制定新的2030年PFC（全氟化碳）减排协议的目标，这是在之前十年已实现23%减排的基础上进一步迈向绿色发展的关键步骤。此外，提升水资源利用效率也是讨论的重点之一。这些举措表明了全球半导体行业对环境保护的责任感以及对未来可持续发展目标的承诺。
随着科技的快速发展，人才短缺成为制约行业发展的重要因素之一。据预测，至2030年，欧洲半导体行业将面临35万专业人才的缺口。因此，培养新一代半导体专业人才被视作确保行业持续创新能力的关键任务。这不仅是解决当前挑战的方法，更是为未来的科技进步奠定坚实基础。
在专题讨论环节，“汽车智能化对半导体行业未来影响”的议题引发了热烈讨论。李晓鹤分享了关于边缘AI技术如何融入日常生活，特别是在电动汽车时代下，半导体工程领域发生的深刻变革。他认为，AI正在引领汽车行业向更智能、更安全、更节能的方向转变，但这一切的前提是建立在一个安全可靠的技术框架之上。只有通过全球半导体生态系统的紧密合作，才能最大化释放这些新兴技术的潜力，同时有效地应对全球性的社会挑战。
WSC作为一个汇聚全球半导体行业领袖的国际论坛，每年五月定期召开会议，旨在促进成员国之间的政策交流和技术合作，以支持该行业的长期繁荣。今年的会议再次证明，在面对复杂多变的全球环境时，加强国际合作和共同行动对于实现半导体行业的可持续发展目标至关重要。
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