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2025年5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对外披露，旗下芯片研发子公司“玄戒”自成立以来累计研发投入已突破135亿元人民币，2025年全年预计研发投入将再创新高，超过60亿元。目前，玄戒研发团队规模已超过2500人，标志着小米在芯片自主化道路上迈出了坚实一步。
随着首款自研手机SoC——玄戒O1正式官宣，小米成为继苹果、三星和华为之后，全球第四家、国内第二家拥有自研核心手机芯片能力的厂商。该芯片采用先进的第二代3nm工艺制程，目标是进入旗舰芯片第一梯队，为终端产品提供顶级性能与能效表现。
小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1的产品不止一款智能手机，还包括多款智能终端设备。有业内人士分析指出，这表明玄戒O1或将作为小米“人车家全生态”战略中的关键算力平台，支撑起从手机、平板到车载系统的统一架构，进一步提升生态协同能力和用户体验壁垒。
早在2021年，小米便开始系统性布局芯片核心技术，成立上海玄戒技术有限公司，注册资本达15亿元人民币。2023年，小米再度加码，在北京注册第二家玄戒公司，注册资本提升至30亿元人民币，专注于集成电路设计与高端芯片研发服务。
资料显示，两家玄戒公司均由X-Ring Limited全资控股，法定代表人为小米高级副总裁曾学忠，显示出小米对芯片业务的高度聚焦与长期投入。通过设立独立运作实体，小米不仅强化了芯片研发的专业性与灵活性，也为未来的技术输出和生态整合打下基础。
除玄戒O1外，小米还将在5月22日晚7点的战略新品发布会上推出包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及首款智能电动SUV小米YU7等多款重磅产品。其中，玄戒O1作为核心硬件平台，预计将深度赋能这些终端在影像处理、AI计算、图形渲染等方面的表现。
业内分析师普遍认为，小米玄戒O1的推出不仅是其芯片自研能力的一次集中展示，也标志着国产芯片正式进入由少数头部厂商主导的新阶段。未来，随着更多自研芯片的落地，小米有望在高端市场打破原有格局，实现从“硬件制造商”向“技术驱动型科技企业”的跃迁。
此次发布会，或将被视为中国半导体产业迈向成熟的重要节点之一。而小米在芯片领域的持续加码，无疑将进一步推动国产替代进程，加速全球移动计算生态格局的重构。
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