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COG、OLED 面板线路越来越密，信号线、控制线数量多，速率也越来越高。静电是面板模组的隐形杀手，一次静电放电就可能造成花屏、接口失灵，严重时直接烧毁芯片。很多硬件工程师选用分立 ESD 管做防护，多路信号就要放很多颗器件，PCB 挤不下，而且寄生电容偏大，高速信号容易失真。银河微电全新 GESD60VAG8 八路双向 ESD 保护阵列，单颗搞定 8 路信号静电防护，完美适配 60V 以内高速精密接口。
这款 ESD 阵列采用 DFN2510-10L 小型封装，最大亮点就是 8 通道双向 ESD 集成。以前 8 路信号防护至少需要 8 颗独立 ESD 器件，现在一颗就可以实现，大幅节省 PCB 布板空间，BOM 物料更少，贴片工序更简单，对空间紧张的显示模组十分友好。
下图是GESD60VAG8 引脚图及具体参数
参数方面，反向工作电压 60V，支持 60V 及以下系统，覆盖面板控制信号线、供电线路。典型寄生电容只有 2.5pF，低电容特性是高速信号的保障，不会给高速信号带来明显衰减，保证信号完整性，不会因为加了静电防护而影响画面、时序稳定性。静电防护等级达到 ±25kV 空气放电、接触放电，静电冲击瞬间快速钳位电压，保护后端精密面板驱动芯片。
主要适配场景就是 COG、OLED 面板，也可以用于同电压规格的多路控制信号线、电源线防护。面板模组内部走线密集，多路数据、时钟、复位线集中排布，分立器件布局杂乱，通道之间防护特性容易不一致，后期 EMC 测试容易翻车。集成阵列方案，八路通道参数一致性高，布局规整，方便硬件工程师统一防护设计。
现在屏幕模组追求轻薄小巧，留给防护器件的空间十分有限。DFN2510 封装体积小巧，适合自动化 SMT 生产，满足大批量模组生产需求。对比传统分立方案，它在空间、物料、信号质量三个维度实现平衡，解决很多显示硬件工程师的痛点：既要抗静电，又不能干扰高速信号，还要省 PCB 面积。
在显示国产化大趋势下，静电防护器件是模组可靠性的重要一环。GESD60VAG8 集成八路 ESD，低容、高耐压、高 ESD 能力，给 COG、OLED 面板多路高速接口提供紧凑可靠的防护方案，降低模组静电失效风险，减少 EMC 调试工作量，是多路高速信号静电防护的优选国产器件。
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