思瑞浦TPC2400：32通道高压DAC助力数据中心OCS光交换 附典型应用电路图

AI超算集群与超大规模数据中心算力持续扩张，传统电交换架构面临功耗、散热的发展天花板，OCS光电路交换技术逐步成为云厂商构建万卡、十万卡GPU集群的重要技术路线。MEMS微镜作为OCS核心执行器件，依靠静电引力完成光路切换，需要数十至两百伏高压驱动，传统“低压DAC+外置大量高压运放”方案器件繁多、板卡体积庞大。思瑞浦3PEAK（688536）推出TPC2400高集成32通道14位DAC，面向MEMS‑OCS高压控制场景，将高压放大、采样监测、保护电路全部集成单颗芯片，简化硬件架构，提升系统可靠性，目前该器件已进入多家客户测试验证阶段。

面向MEMS‑OCS，单芯片实现多路高压输出

TPC2400集成32路独立14位DAC与高压输出放大器，满量程输出电压可软件在50V‑200V之间配置，匹配不同规格MEMS微镜静电偏转驱动需求。对比传统分立式方案，单颗芯片即可完成多通道高压输出，显著削减BOM器件数量，压缩PCB布板面积，缓解高密度光交换板卡的布局压力。芯片具备500µA源/灌电流驱动能力，可稳定驱动容性负载的MEMS微镜单元。

通信接口支持三线、四线两种SPI模式，最高时钟40MHz，具备完整寄存器回读能力，系统可以读取配置状态、高压输出数值以及故障信息，便于上层软件做状态诊断，提升整机可控性。每一路输出通道支持独立关断，故障发生时通道置为高阻，规避微镜短路造成芯片二次损伤，同时降低静态功耗。内置完备监测与保护，强化系统鲁棒性

为适配数据中心7×24小时不间断运行要求，TPC2400嵌入完整的诊断与防护体系。片上搭载12位SAR ADC与多路复用器，可对32路高压输出做回读采样，比对实际输出与设定值偏差；片内集成温度传感器，可监控芯片本体温度，既可以模拟电压输出，也可经由内部ADC转换为数字量上报。AMUX引脚还能够拓展外部ADC采样通路，方便系统扩展监测点。

高压供电域集成可编程阈值的负载开关，一旦输出发生短路过流，能够自动切断高压供电，既保护芯片本体，也隔离故障反向冲击电源侧。短路、高压过流等异常事件，既可以通过ALARM硬件引脚输出中断，也能够经由寄存器读取故障详情，便于整机实现故障定位与运维管理。

硬件规格与行业应用落地

器件采用15mm×15mm BGA‑124紧凑型封装，工作温度‑10℃~+85℃，满足工业数据中心环境运行条件。针对MEMS‑OCS设备，思瑞浦输出完整配套解决方案，适配AI超算集群Spine骨干层、大规模动态光拓扑重构等场景。随着AI算力规模持续膨胀，OCS光交换需求持续释放，TPC2400以高度集成的高压DAC方案，解决MEMS驱动分立式设计的痛点，为下一代光交换硬件提供可靠的芯片支撑。

TPC2400 典型应用电路图

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