思瑞浦 TPM27524A-DFSR 中文参数 附引脚图典型应用电路图

随着通信电源、服务器砖式电源、充电桩模块持续向高功率密度演进，PCB 布局空间紧张成为电源工程师普遍面临的难题。思瑞浦推出 TPM27524A-DFSR 双通道栅极驱动芯片，凭借 DFN1.5×1.5-8 超小型封装，在保障驱动性能的前提下，有效缓解高密度电源模块的布局压力。

核心产品参数

封装规格：DFN-8（1.5mm×1.5mm，底部集成散热焊盘）

驱动通道：双通道独立低侧驱动

供电电压：4.5V~23V

峰值拉 / 灌驱动电流：5A/5A

传输延迟：典型值 14ns

工作温度区间：-40℃~+125℃

传统小型封装器件普遍存在散热能力不足的短板，TPM27524A-DFSR 打破这一局限。DFN1.5×1.5-8 封装面积仅为 SOP8 的 1/13、EMSOP8 的 1/6，同时预留大面积外露散热焊盘。工程师可通过合理铺铜拓展散热通道，在狭小单板区域内满足持续大功率驱动的散热需求，为功率器件、无源器件布局腾出充足空间。

在隔离供电拓扑设计中，该芯片的尺寸优势进一步凸显。器件可就近贴装在小型隔离变压器周边，缩短高频驱动走线长度，最大限度降低线路寄生电感与电容，抑制信号振铃与电磁干扰。简洁的布线方案能够改善信号完整性，也便于多路输出电源进行堆叠式布局，助力整机实现更高功率密度。

TPM27524A-DFSR 引脚图

TPM27524A-DFSR 典型应用电路图

典型应用领域

TPM27524A-DFSR 面向大功率开关电源场景开发，适配通信基础设施电源、服务器砖模块、新能源车载电源、大功率直流充电桩等应用。当前各类电源产品持续升级输出功率，单板可用面积不断压缩，这款栅极驱动器能够在不牺牲开关性能的前提下缩小驱动电路占位，帮助工程师突破硬件尺寸约束。

硬件设计注意事项

散热焊盘设计：PCB 需对芯片底部焊盘大面积铺铜，并多打过孔连接内层地平面，强化热量传导，避免高温工况下芯片发生热降额。

电源去耦：VDD 引脚就近放置低 ESR 陶瓷去耦电容，抑制高频开关带来的电源扰动，降低驱动波形噪声。

布局优化：驱动输出走线尽量短而粗，减少环路面积；隔离方案中，芯片紧贴变压器摆放，减少长走线引入的寄生参数。

功率匹配：5A 峰值电流适合中高频 MOSFET 驱动，若驱动超大栅电荷功率器件，需评估开关频率与温升，必要时增加栅极电阻优化波形。

整体来看，TPM27524A-DFSR 兼顾强劲驱动能力、紧凑封装与散热性能，为高密度电源模块提供了实用的栅极驱动选型方案，是小型化新一代电源硬件开发的优选器件。

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