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士兰微推出高功率密度车规级灌封模块,助力新能源汽车电驱升级
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ADI亮相GTC 2026:以物理智能破解机器人灵巧操作难题
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2026年3月1日起,瑞萨电子(Renesas Electronics)正式任命刘芳(Yvonne Liu)为集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁,全面负责公司在中国市场的战略制定与业务运营。此举标志着这家全球领先的半导体厂商正进一步深化其在中国——这一全球最具活力与创新潜...
芯洲科技十年:从车规电源突围,迈向AI与机器人新赛道
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2026年,中国本土电源管理芯片(PMIC)企业芯洲科技迎来成立十周年。在深圳举行的「芯火十年・智创未来」庆典上,这家曾默默耕耘中高压电源技术的公司,亮出了令人瞩目的成绩单:超百款AEC-Q100认证车规芯片量产、十余款功能安全PMIC落地、2025年车规...
马斯克7天后揭晓TeraFab:无洁净室、年产2000亿颗芯片的晶圆厂是颠覆还是豪赌?
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3月22日,全球半导体行业将迎来一场前所未有的“压力测试”——特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布,其酝酿已久的 TeraFab万亿级芯片工厂 将正式启动。这座被定位为“全球最大晶圆厂”的设施,目标年产能高达 1000亿至2000亿颗芯片,初期月产10万片晶圆,最...
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