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国产MCU新突破:芯源半导体携CW32系列亮相IIC Shanghai 2026
发布时间:2026-03-21
2026年3月31日至4月1日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026) 将在上海浦东丽思卡尔顿酒店举行。作为中国集成电路产业年度风向标,本届展会聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制与绿色能源等核心赛道,汇聚全球设计、EDA、IP与先进封装领域...
长电科技启用张江研发新总部,打造先进封装创新策源地
发布时间:2026-03-21
在先进封装技术加速演进、Chiplet与异构集成成为行业主流的背景下,研发基础设施的能级直接决定企业技术落地的速度与深度。近日,长电科技正式启用位于上海张江科学城的全新张江研发大楼,标志着其在华东地区构建起集前沿研发、中试验证、人才...
瑞萨电子获六联智能“最佳技术创新奖”,共推AI基础设施协同发展
发布时间:2026-03-21
在近日于上海举办的六联智能18周年感恩盛典上,瑞萨电子凭借其在高性能计算与AI基础设施领域的关键技术支撑,荣获“最佳技术创新奖”。该奖项由六联智能颁发,旨在表彰在产品创新、技术协同与交付可靠性方面表现卓越的核心合作伙伴。瑞萨电子华...
如何优化GaN FET的热管理设计?
发布时间:2026-03-21
氮化镓(GaN)FET凭借高开关频率、低导通损耗和高功率密度,广泛应用于快充、服务器电源及光伏逆变器。然而,其芯片尺寸小、功率密度极高(可达100 W/mm²以上),导致局部结温迅速上升。若热管理不当,将加速器件老化甚至引发热失控。因此,优化热设计是发...
三十年零缺陷:TI DMD芯片如何用一场“超长待机”实验重塑可靠性标准
发布时间:2026-03-21
1995年,当德州仪器(TI)的数字微镜器件(DMD)芯片仅能稳定运行数百小时时,外界对其商业化前景普遍持怀疑态度。然而,一支坚信弹簧尖端铰链技术潜力的工程团队,悄然启动了一项看似“偏执”的实验:将八颗第一代SVGA DMD芯片置于65°C高温环境中,持续运行...
TI与NVIDIA携手推进人形机器人安全部署:实时传感器融合与先进计算的完美结合
发布时间:2026-03-20
随着人形机器人从实验室走向现实世界,确保其在复杂、不可预测环境中安全运行成为关键挑战。德州仪器(TI)与NVIDIA正通过深度合作,将 毫米波雷达技术 与 Jetson Thor平台 及 Holoscan平台 结合,为人形机器人提供低延迟3D感知与安全感知能力。此...
AiP2803、AiP2803L与AiP2803LS区别解析
发布时间:2026-03-20
AiP2803、AiP2803L、AiP2803LS均是无锡中微爱芯推出的八路达林顿晶体管阵列,核心功能为驱动各类电感性负载,但在电气参数、封装形式及应用场景上存在显著差异,精准区分三者能避免选型失误,提升设备稳定性。中微爱芯代理商-中芯巨能从核心参数...
如何选择合适的DC-DC电源芯片封装?
发布时间:2026-03-20
DC-DC电源芯片的封装不仅影响PCB布局和制造工艺,更直接决定散热能力、电气性能与系统可靠性。选型不当可能导致温升过高、效率下降甚至早期失效。以下是工程师应遵循的关键选型原则:1. 评估功耗与散热需求首先计算芯片最大功耗(PLOSS = (VIN ...
DC-DC电源芯片常见封装有哪些?
发布时间:2026-03-20
DC-DC电源管理芯片广泛应用于消费电子、工业设备和汽车电子等领域,其封装形式直接影响散热性能、功率密度、PCB布局及制造工艺。随着小型化与高效率需求提升,封装技术持续演进。以下是当前主流的几类DC-DC芯片封装及其适用场景:1. SOIC(Small ...
AiP3637:高集成PWM电机驱动控制器,支持宽压双向输出 附引脚图及原理图
发布时间:2026-03-20
在直流电机控制、执行器驱动及小型机电系统中,如何以最低BOM成本实现高效、可靠的PWM驱动是设计关键。中微爱芯推出的 AiP3637 是一款高度集成的 PWM控制型马达驱动IC,适用于单向或双向直流电机应用,内部集成振荡器、误差放大器、双路PWM比较...
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