OCTS 2026：英飞凌解析AI数据中心电源架构新路径

7月9日，2026开放计算技术大会（OCTS 2026）在北京落幕，这场由 OCP 开放计算社区与 OCTC 联合主办的行业盛会，聚焦 AI 基础设施系统化创新，成为开放计算领域生态覆盖最广的交流平台。英飞凌受邀亮相“算电协同发展”分论坛，以《高密高集成 IBC 和垂直供电——AI 数据中心电源架构的未来路径》为题，分享了 AI 算力爆发背景下电源架构的演进方向。

英飞凌专家周成军在演讲中指出，算力与电力协同发展已成为行业共识。数据显示，国内“十五五”规划中电力相关投资达4万亿，IT 设备投资预计2万亿；头部互联网企业今年资本支出超1.5万亿，2030年将增至当前三倍。而 AI 机柜功率的飙升，正给电源架构带来严峻挑战——当前 AI 机柜功率达125-300kW，2027年600kW 以上机柜将规模部署，2029年更将出现1兆瓦级超高功率机型。

针对这一趋势，英飞凌现场发布了两大核心产品布局，聚焦高密集成与高效供电。在 IBC（中间总线变换器）模块领域，英飞凌打造了覆盖中高压的产品矩阵：面向 GPU 推出1300W 标准版、1800W 高密度版，规划2500W 超高密度版，效率达97%且支持2倍短时峰值输出；面向 CPU 已量产2500W 产品，3000W 新品同步研发；面向光模块推出15mm×15mm 超小尺寸200W 定制模块，同时布局800V 高压直流架构适配产品。

随着 GPU 功耗突破1000W，垂直供电成为主流方案，英飞凌加速产品迭代：第一代两相产品功率密度1A/mm²，提供两种版本适配不同动态响应需求；第二代两相产品尺寸缩小至8mm×8mm，功率密度提升至1.5A/mm²，功率器件嵌入式封装进一步降低高度；第三代四相产品电流提升至280A，功率密度达2A/mm²，成为2000W 以上功率 GPU/ASIC 的首选。此外，英飞凌还前瞻布局 SIVR 方案，将 VRM 与 GPU 芯片集成，降低供电路径损耗，实现60%-70%热量从底部散出。

作为可提供从电网到核心完整半导体解决方案的厂商，英飞凌的产品组合覆盖 PSU、BBU、IBC 及 VRM/VPD 全链路，横跨硅、碳化硅、氮化镓功率器件及配套控制驱动器件。其相关负责人表示，英飞凌始终将可靠性作为核心，凭借系统认知与定制能力，携手产业链伙伴推动 AI 数据中心基础设施高质量发展。

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