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ST/意法半导体 亮相 IOTE 2026:硬核方案赋能 AIoT 产业创新

来源:意法半导体| 发布日期:2026-08-17 12:00:01 浏览量:

IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站将于 8 月 26‑28 日落地深圳国际会展中心(宝安)。作为国内物联网行业标杆盛会,本次展会展出面积达 80000 平方米,汇聚超千家产业链企业,同步联动 AGIC 人工智能展、ISVE 智慧商显展,构建完整 AIoT 产业交流平台,挖掘数智化发展新机遇。意法半导体(ST)将携多款物联网前沿技术与落地产品登陆本届展会,展位设于 9 号馆 9B12,面向行业观众展示连接、感知、安全、低功耗计算领域的技术成果。

本次 ST 展台划分智能家居、智慧工业、eSIM、演示样板四大展示板块,集中展出多款面向实际场景的成熟解决方案,覆盖家居智能化、无线供电、设备身份安全、蜂窝物联网等多个赛道。

其中ST Aliro 智能安全门方案以 STM32WBA65 主控搭配 ST25 NFC 读写器件搭建安全门禁体系,依托高安全通信协议,兼容蓝牙、NFC 双重解锁路径,能够借助手机 APP 完成门禁权限管理,为智慧入户场景提供可靠的安全交互实现路径。

Matter 生态同样是本次展出重点,现场将演示多套 STM32 Matter 落地参考,涵盖 Matter 多组网、网桥、配网、Matter‑Over‑WiFi 等不同实现形态,帮助开发者快速打通跨品牌智能家居设备互联互通壁垒,简化 Matter 产品的开发量产流程。

面向家电革新,ST Ki 无线厨房家电方案带来有线供电之外的新思路。方案组合 Ki 功率发射单元与 ST25 NFC 器件,摆脱电源线束缚,可应用于搅拌机、电饭煲、咖啡机等厨房设备。STSAFE‑A110 安全元件通过 Ki 厨房认证,承担家电身份核验工作,兼顾设备安全与方案通用性。

在蜂窝物联网方向,GSMA eSIM 片上系统方案支持 RSP 远程 SIM 配置,遵循 GSMA SGP.32 最新规范,尤其适配工业 M2M、无交互界面的无人值守终端,支持空中完成运营商配置文件下发与管理,降低设备部署与后期运维难度。

从家居互联到工业物联,安全始终是 AIoT 规模化落地的关键。ST 本次展出的整套方案,兼顾连接性能、功耗表现与硬件安全能力。展会期间,ST 技术专家将驻场,欢迎行业开发者、设备厂商前往 9B12 展位,实地体验演示样机,开展技术交流,共同探讨 AIoT 产品的国产化落地路径。

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