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恩智浦推i.MX 952处理器:AI驱动座舱感知与工业智能新标杆
发布时间:2025-11-01
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布i.MX 9系列最新成员——i.MX 952应用处理器,专为下一代智能座舱与工业边缘AI应用打造。该芯片集成高性能eIQ Neutron神经处理单元(NPU),通过多传感器融合技术,实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等关键座...
ROHM推出750V TOLL封装SiC MOSFET,助力高功率密度设计
发布时间:2025-11-01
全球领先的半导体制造商ROHM近日宣布,其TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列已进入量产阶段。这款新型器件不仅在体积和厚度上显著缩小,还提升了散热性能,使其成为服务器电源、储能系统(ESS)及超薄电源等高功率密度应用的理想选...
思瑞浦高性能栅极驱动器方案:兼顾隔离、效率与可靠性
发布时间:2025-11-01
在光伏逆变器、储能变流器(PCS)及MPPT升压等高功率密度应用中,栅极驱动器作为功率链路的“最后一环”,其性能直接决定系统效率、开关损耗与运行安全。针对不同拓扑对驱动能力、隔离等级与抗干扰能力的需求,思瑞浦(3PEAK)推出系列隔离与非隔离型栅...
Microchip与AVIVA Links实现ASA-ML多厂商互操作
发布时间:2025-10-31
在高级驾驶辅助系统(ADAS)与车载信息娱乐(IVI)对带宽需求激增的背景下,汽车行业正加速摆脱封闭式SerDes方案,转向基于开放标准的可互操作生态。近日,Microchip Technology与车载高速互联技术企业AVIVA Links宣布成功完成ASA-ML(Automotive SerDes ...
Vishay SL2220007 NTC热敏电阻获UL认证,强化电源浪涌保护能力
发布时间:2025-10-31
在高可靠性电源系统设计中,浪涌电流抑制是保障设备安全启动的关键环节。近日,Vishay旗下Ametherm事业部宣布,其bigAMP系列负温度系数(NTC)热敏电阻SL2220007已通过UL Solutions认证,认证依据为File E209153, Volume 1。这一权威认证不仅验证了该...
Vishay推第七代1200V超快恢复整流器,助力高密度电源设计
发布时间:2025-10-31
Vishay近日宣布推出四款基于第七代FRED Pt®技术的1200 V超快恢复整流器,进一步扩展其面向工业与汽车应用的高压二极管产品线。新品采用eSMP®系列SlimSMA HV(DO-221AC)封装,在实现超低反向恢复电荷(Qrr)、短恢复时间与低正向压降的同时,显著缩小...
Vishay推车规级DC-Link薄膜电容MKP1848e系列,耐高温高湿性能再升级
发布时间:2025-10-31
面对电动汽车、可再生能源与工业电源系统对高可靠性无源器件日益增长的需求,Vishay近日推出其Roederstein品牌旗下全新MKP1848e系列金属化聚丙烯薄膜DC-Link电容器。该产品已通过AEC-Q200认证,专为极端温湿环境设计,可在+125°C高温与93%相对...
MEDICA 2025:恩智浦展示前沿医疗技术,推动数字化转型
发布时间:2025-10-31
全球医疗行业正经历一场深刻的变革,科技创新成为这一转型浪潮中的核心驱动力。即将于2025年11月17日至20日在德国杜塞尔多夫展览中心举行的MEDICA 2025,作为全球最具影响力的医疗技术与健康产业盛会,将汇聚超过80,000名专业观众和5,000家展商...
STM32C0助力弘大智控旋钮式HMI,实现高性价比人机交互
发布时间:2025-10-31
在当今快速发展的科技时代,HDSMART弘大智控凭借其在**人机界面(HMI)**领域的深厚积淀,成为行业内的佼佼者。作为一家集研发、制造与销售于一体的创新型公司,弘大智控致力于为家用电器、医疗设备和工业控制等多个领域提供一站式的人机交互解决方...
银河微电发布创新型SOP-23 Mini封装IPM,助力紧凑高效设计
发布时间:2025-10-30
在电子设备日益追求紧凑与高效的今天,如何平衡性能、体积和成本,是每个工程师面临的挑战。银河微电推出的创新型智能功率模块(IPM),通过先进封装技术与系统架构优化,将高压驱动IC和FRMOS集成于小巧的SOP-23 Mini封装中,为电机驱动应用提供了全新...
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