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英飞凌CoolSiC™ JFET:下一代固态配电系统的核心
发布时间:2025-05-19
英飞凌科技股份公司通过扩展其碳化硅(SiC)产品线,推出了新型CoolSiC™ JFET系列,旨在推动下一代固态配电系统的进步。该系列产品以其极低的导通损耗、卓越的关断能力和高可靠性,成为先进固态保护与配电系统的理想选择。CoolSiC™ JFET不仅在短...
小米玄戒O1芯片亮相,研发投入超百亿剑指全球旗舰阵营
发布时间:2025-05-19
2025年5月19日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对外披露,旗下芯片研发子公司“玄戒”自成立以来累计研发投入已突破135亿元人民币,2025年全年预计研发投入将再创新高,超过60亿元。目前,玄戒研发团队规模已超过2500人,标志着小米在芯片自主化道...
纳芯微发布MT72xx系列:开创国内2线制霍尔开关新时代
发布时间:2025-05-19
纳芯微近日推出了国内首款2线制霍尔开关MT72xx系列,以其卓越的EMC性能、丰富的极性选择以及高度集成的设计,不仅满足了ASIL-A功能安全认证标准,并且符合AEC-Q100 Grade 0标准。该系列产品特别适用于车身电子和域控制器长线束应用场景,如安全带...
恩智浦与Au-Zone合作推出Raivin模块,革新边缘AI感知系统
发布时间:2025-05-19
在充满挑战的真实应用场景中——无论是尘土飞扬的建筑工地、雾气弥漫的田野还是崎岖不平的地形,自动设备需要具备可靠且实时的感知能力。为了解决这一难题,恩智浦与Au-Zone Technologies携手合作,推出了Raivin模块,一个集成了雷达传感、视觉处...
帝奥微五款车规芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》
发布时间:2025-05-19
2025年5月15日,第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海盛大召开。作为此次大会的重要组成部分,《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》正式发布并进行了权威解读。该目录旨在加速国产车规芯片的替代进程,确保汽车产...
从半导体工厂到手术室,华润微“机器人同事”正在改变行业边界
发布时间:2025-05-19
2025年,“具身智能机器人”成为科技圈的高频热词。从春晚舞台上的舞蹈表演,到打破纪录的高难度空翻动作,再到工业、医疗、服务等多个场景的应用落地,机器人正加速走进现实生产与生活。而在华润集团,机器人早已不只是“表演者”,它们以“同事”的...
华润微电子氮化镓外延基地通线,亿颗芯片里程碑开启新篇章
发布时间:2025-05-19
2025年5月16日,华润微电子旗下润新微电子在大连隆重举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”,活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。此次活动标志着华润微电子在氮化镓(GaN)领域的产业化布局迈出关键一步,也宣告其第三代半导体发展战...
华润微集成电路荣获2025年度汽车电子·金芯奖创新应用奖
发布时间:2025-05-19
在2025年5月14日至15日于上海举办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)上,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟以及上海市汽车工程学会联合主办的这一盛会聚焦了汽车电子与芯片技术的前沿...
芯科科技助力M2COMM打造无线电子货架标签革新方案
发布时间:2025-05-19
在当今数字化零售领域,电子货架标签(ESL)正逐渐成为行业发展的新引擎。它不仅极大地简化了库存管理流程,还实现了高度灵活的定价策略,为零售商和消费者带来了显著的便利。然而,将ESL技术成功集成到零售环境中并非易事,其背后的技术挑战和解决方案...
ADI硅开关助力5G大规模MIMO系统设计
发布时间:2025-05-17
随着5G时代的到来,多输入多输出(MIMO)收发器架构正在成为高功率RF无线通信系统设计的核心。尤其在城市地区,覆盖蜂窝频段的大规模MIMO系统正逐步部署,以满足日益增长的数据吞吐量和新型业务需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案,如ADI推...
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