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英飞凌推出750V CoolSiC™ MOSFET,赋能高功率密度应用
发布时间:2025-05-22
近日,英飞凌科技推出全新750V CoolSiC™ 碳化硅(SiC)MOSFET分立器件,涵盖车规级与工业级产品,导通电阻范围从7mΩ至140mΩ,全面满足车载充电、新能源系统及AI服务器电源等高可靠性、高效率应用场景的需求。代理销售英飞凌旗下全系列IC电子元器件...
英飞凌发布Q2财报,全年营收预期微降但仍稳控毛利率
发布时间:2025-05-22
全球领先的半导体企业英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX)于近日公布了其2025财年第二季度的财务报告,并对第三季度及全年业绩进行了展望。第二季度表现稳健,利润率达16.7%截至2025年3月31日的第二季度,英飞凌实现营收35.91亿欧元,净利润达6.01亿欧...
润石科技推出RS8531/2:超低噪声、零漂移高精度运算放大器详解
发布时间:2025-05-22
在精密模拟信号处理领域,运放的噪声和失调电压是影响系统性能的关键参数。近期,润石科技推出的RS8531/2超低噪声、零漂移高精度运算放大器,凭借其优异的直流精度与极低的电压噪声表现,为工程师在设计高灵敏度前端信号调理电路时提供了强有力的...
意法发布全球首款集成AI与双加速度计的惯性传感器LSM6DSV320X
发布时间:2025-05-22
意法半导体(ST)近日推出全新惯性测量单元 LSM6DSV320X,该传感器在仅3mm x 2.5mm的小型封装中集成了运动跟踪、高重力冲击检测以及AI处理功能,成为业界首款具备连续运动与冲击数据记录能力的智能传感器。这一创新将为智能手机、可穿戴设备、消...
意法半导体携手华虹半导体,打造STM32本地化供应链新生态
发布时间:2025-05-22
在全球半导体产业面临前所未有的变革之际,供应链的稳定性和本地化能力成为了企业竞争力的关键。在最近举行的STM32峰会上,意法半导体执行副总裁兼中国区总裁曹志平先生与合作伙伴华虹半导体及多位客户共同通过视频分享了意法半导体如何通过...
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 650V高压侧栅极驱动器1ED21x7 系列
发布时间:2025-05-22
英飞凌科技股份公司近日宣布推出其最新的EiceDRIVER™ 1ED21x7x系列650V、±4A栅极驱动器IC,标志着在高电压、大电流应用领域的一次重大进步。这款新型驱动器不仅提供了更加稳健且经济的解决方案,而且特别适合用于Si/SiC MOSFET和IGBT开关,进...
长电科技深化绿色转型,引领集成电路产业低碳发展
发布时间:2025-05-22
在全球能源结构转型和应对气候变化的背景下,作为致力于为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务的长电科技,正在通过一系列创新举措加速其绿色发展步伐。2024年,公司环保投入超过1.65亿元人民币,旗下8家工厂均通过了ISO 140...
瑞萨电子携手华南理工共建嵌入式AI联合实验室
发布时间:2025-05-22
近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学正式宣布共建“嵌入式AI联合实验室”,并举行了揭牌仪式。该实验室将聚焦人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域,推动人工智能技术的深度应用与产业化发展。此次合作涵盖了技术研发...
英飞凌推出SiC沟槽超结技术,推动电动汽车与工业能效升级
发布时间:2025-05-21
作为全球碳化硅(SiC)功率器件的领先厂商,英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布推出全新的SiC沟槽型超结(Trench Super Junction,TSJ)技术。该技术融合了英飞凌在SiC沟槽栅结构和硅基电荷补偿器件(CoolMOS™)领域多年积累的技术优势,标志着其...
ROHM发布超小型低导通电阻MOSFET AW2K21
发布时间:2025-05-21
全球领先的半导体制造商 ROHM 推出了具有突破性的 30V耐压共源N沟道MOSFET 新品——AW2K21。这款产品以其仅 2.0mm×2.0mm 的微小封装尺寸和行业领先的 2.0mΩ(典型值) 低导通电阻,为快速充电设备带来了革命性的解决方案。代理销售ROHM旗下全...
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