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炬芯科技存内计算端侧AI芯片:突破功耗墙,加速AIoT规模化落地
发布时间:2026-06-09
在2026年5月28日举办的第十届集微大会上,炬芯科技研发副总经理张贤钧发表了题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲。面对当前端侧AI在电池供电场景下的功耗与性能矛盾,炬芯科技分享了其如何通过底层架构创新,在成...
长电科技推3D电源模组方案,破局AI算力供电瓶颈
发布时间:2026-06-09
2026年6月9日,全球半导体封测龙头长电科技正式宣布,推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自主研发的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,通过高密度多层互连与立体化模组集成设计,在有限的封装空间内实现了功...
纳芯微隔离采样技术进阶:赋能AI服务器电源全链路保护
发布时间:2026-06-08
随着AI服务器电源向高功率密度、高频化及高电压(如800V系统)加速演进,如何在高压侧与低压控制侧之间实现精准、安全且高效的信号隔离采样,已成为电源系统设计的核心挑战。作为高性能模拟芯片的领军者,纳芯微推出了新一代隔离采样产品矩阵,通过高...
中微爱芯洗衣机控制系统国产化芯片方案选型指南
发布时间:2026-06-08
随着中国洗衣机产业迈入高度成熟阶段,市场对家电产品的核心诉求正全面转向自动化、健康化、节能化以及大容量与微型化的深度融合。面对日益激烈的市场竞争与国产替代浪潮,中微爱芯凭借完善的本土化供应链,为洗衣机控制系统提供了一站式的全链...
Vishay 推出新型薄膜基板平台,赋能 800G/1.6T 光模块与高频封装
发布时间:2026-06-08
全球知名电子元器件制造商威世科技(Vishay Intertechnology)近日宣布,正式推出全新的薄膜基板(Thin-film Submount)平台。该平台专为下一代光收发器、射频(RF)模块以及先进电子封装应用量身打造,旨在解决当前高速数据通信系统在散热管理、精密对准...
Diodes推140W车规PD3.1控制器,简化车载快充设计
发布时间:2026-06-08
在汽车电子电气架构向高压快充演进的背景下,车载USB Type-C充电接口的设计正面临效率与成本的双重挑战。Diodes 公司近日宣布推出APK43070Q,这是一款符合车规级标准的高集成度同步降压控制器,并集成了USB Type-C PD3.1源控制器。该产品的核心...
中微爱芯纳安级运放:极致低功耗与轨到轨性能赋能电池供电系统
发布时间:2026-06-08
在便携式仪器、无线传感、医疗电子及智能家居等电池供电场景中,如何实现超长续航与小型化设计的完美平衡,已成为工程师面临的核心挑战。针对这一行业痛点,中微爱芯重磅推出了nA级超低功耗运算放大器产品线。该系列运放以纳安级的极致静态电流...
川土微电子HomeBus收发器:集成有源电感,革新楼宇通信供电方案
发布时间:2026-06-07
在商用中央空调、家用多联机以及各类楼宇控制系统的通信网络中,内机与线控器等大量节点需要组网通信。传统方案往往需要独立铺设通信线和供电线,不仅布线工程量大、施工成本高昂,后期维护也极为不便。针对这一行业痛点,川土微电子在国内率先量...
意法半导体发布STripFET F8车规MOSFET,0.59mΩ超低内阻赋能大电流配电
发布时间:2026-06-07
近日,意法半导体(STMicroelectronics)正式推出全新智能STripFET F8系列低压功率MOSFET。该系列器件专为汽车配电系统、电池管理系统(BMS)等空间受限且对能效要求严苛的应用场景而设计,通过采用先进的沟槽栅极结构优化,在实现极小芯片尺寸的同时,达...
意法半导体高压MOSFET:全电压段覆盖与核心性能解析
发布时间:2026-06-07
作为功率半导体领域的核心器件,高压MOSFET凭借其耐高压、低损耗、高可靠性的特性,已成为大功率应用场景的底层核心支撑。意法半导体(ST)深耕高压硅基MOSFET技术研发超过25年,通过两大核心产品系列与齐全的封装选项,构建了覆盖全电压段、全应用场...
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