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7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展如期举办,恰逢入华四十周年关键节点,恩智浦以「开创可信智能边缘系统」为参展主题,集中展出智能出行、工业机器人、智能生活三大赛道系统级软硬件方案,依托全链路本土化研发体系,赋能物理AI规模化落地,夯实国内智能硬件底层算力底座。
当下AI技术加速向物理场景渗透,工业控制、车载终端、民用设备对实时交互能力要求陡增。相较于云端大模型算力瓶颈,物理AI落地核心痛点,集中在毫秒级实时响应、低功耗运行、软硬件安全可信三大维度。行业亟需兼顾可靠性、安全性、可扩展性的边缘架构,破解智能算法与实体硬件适配难题,这也是本次恩智浦参展技术布局的核心逻辑。
针对物理AI落地痛点,恩智浦自研神经轴架构成为本次展会技术核心。该架构仿生人体神经系统分层逻辑,搭建分布式协同边缘算力平台,打通软硬件协同壁垒,统筹调度终端感知、算力运算、执行控制全链路资源,补齐边缘智能稳定性短板,赋能车载、工业机器人等高自治要求设备稳定运行。

依托神经轴架构,恩智浦拆分三大应用赛道,落地多项量产级前沿方案。智能出行领域,现场陈列理想L9 Livis量产车型,直观展示UWB无感入场、蓝牙精准测距、车载无线充电等商用成熟功能;新一代无线GenZ BMS重构电池管理逻辑,实现电芯状态主动诊断,升级传统被动监测方案;同时展出雷达边缘AI感知方案,将AI算法下沉前端硬件,降低车载感知成本,加速中低端车型ADAS普及。搭配S32系列车载芯片、MRAM高速存储方案,搭建整车中央计算硬件平台,完善全域车载算力布局。
工业与机器人板块聚焦高精度自主控制,展出基于i.MX 95处理器搭配LeRobot框架的协作机械臂方案,打通信号采集、算法研判、动作执行闭环控制;基于I3C高速总线的灵巧手方案,依托低延迟、高带宽传输特性,实现微米级精细操控;同步落地多模态视频检索技术,赋能工业视觉语义识别,简化产线质检流程,助力工厂自动化降本增效。
面向消费级智能生活场景,恩智浦主打轻量化、高安全边缘终端方案。依托i.MX 95硬件平台,落地医疗人机交互、动态血糖监测、单芯片助听器等民生硬件方案;推出UWB+BLE+NFC三合一免触控门禁方案,融合多协议通信能力,兼顾使用便捷性与设备接入安全,拓宽边缘技术民用落地场景。
深耕中国市场四十年,本土化能力成为恩智浦核心竞争力。目前其已搭建覆盖产品定义、芯片研发、晶圆适配、封测制造的全流程本地化产业链,可贴合国内产业需求定制底层芯片架构,联动本土制造资源优化工艺,打造“中国研发、全球适配”的协同模式。对外依托全球化合规体系,助力国内硬件厂商出海,规避海外功能安全、数据合规壁垒。
恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示,本土化核心是底层研发自主化,未来企业将联动全球技术资源与本土产业效率,双向赋能海内外技术创新。立足入华四十周年新起点,恩智浦将持续深耕可信边缘技术,联动上下游伙伴打通物理AI落地壁垒,携手国内产业共拓智能化发展新赛道。(全文849字)
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