六大测试测量方案落地，ADI筑牢精密仪器硬件根基

随着无线通信迭代至6G、工业电子系统向高频化、高压化、高集成度快速演进，测试测量作为技术研发与产品量产的核心环节，面临精度、速度、兼容性的多重升级压力。传统测试设备已难以适配下一代半导体、射频通信、精密工控设备的严苛验证需求。本次展会，ADI集中展出六大高端测试测量解决方案，覆盖高精度电学测量、高速数字化采集、阻抗分析、射频测试、源表测控与矢量网络分析，全方位破解仪器研发瓶颈，加速高端设备量产落地。

针对台式高精度电学测试场景，ADI推出七位半高精度DMM解决方案，依托进阶模拟前端与数字化架构，实现2MSPS高速动态采样。该方案支持±1000V宽电压、±10A大电流交直流及电阻测量，凭借小于1µVrms的超低噪声特性，输出高保真测量信号，杜绝微弱信号失真问题。整体结构高度紧凑，同时适配台式设备与便携仪器形态，搭载以太网、PCIe、SPI多通信接口及内置校准工具，可快速完成参数调试与精度校准，为高端数字万用表提供一站式硬件方案。

面向边缘采集与嵌入式高速信号分析场景，紧凑型1GSPS数字化仪方案优势突出。方案搭载HMCAD1520高速ADC与高线性模拟前端，双差分50Ω输入通道支持-4V至+4V宽幅信号采集，搭配可编程触发功能与非易失性存储，适配各类复杂信号捕捉场景。依托SPI、USB、I2C多接口拓展能力，可灵活集成于扫描电镜、服务器电源PDN监测、便携式示波器等设备，兼顾高速采样性能与轻量化部署优势。

在精密元器件检测领域，高性能阻抗测量分析模块补齐高端LCR测试短板。方案采用自研混合信号算法，测试频率覆盖DC至10MHz全域，测量相对精度高达0.05%，可精准捕捉微小电容、高阻器件的参数变化。内置18种标准化阻抗测量模式，支持自动参数扫描、校准补偿与均值滤波功能，搭配可配置交流测试信号与直流偏置，适配元器件量产分选、实验室精密检测等多元场景。

紧扣下一代无线技术测试需求，ADI推出6G FR3、Wi‑Fi7/8专用FR3 RFFE射频前端方案。这款6–18GHz双向射频评估板支持4GHz超大带宽，可同步完成信号生成与频谱分析，核心EVM指标优于-50dB。方案集成温度传感、电源管理与杂散抑制机制，搭配SPI可编程增益控制，可精准匹配高频射频测试严苛标准。配套树莓派控制器与可视化浏览器GUI，大幅降低射频设备调试与宏控制开发门槛。

针对半导体器件精密测试，数字控制高压SMU模块实现源测一体化高精度测控。依托24位ADC与四象限高精度信号源架构，搭配优化PID瞬态控制算法，可精准完成电压、电流同步输出与采集，实现平稳钳位与高保真信号输出。适配半导体元器件测试、台式精密仪器、PXI模块化测试设备等场景，搭配ACE可视化软件与Kintex7评估套件，可快速实现极速测试与系统验证。

面向自动化产线与多场景射频测试，4通道8.5GHz PXIe矢量网络分析仪采用紧凑型3U模块化设计，仅占用双槽位即可实现四通道一体化测试，大幅节省仪器空间与硬件成本。设备频率覆盖10MHz–8.5GHz，输出功率区间-30dBm至5dBm，底噪低至-125dBm/Hz，具备极佳测试灵敏度。配套人性化操作UI与标准化二次开发API，可灵活适配实验室研发、产线自动化测试、户外便携检测等多场景，助力测试系统高效集成与迭代升级。

深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售ADI/亚德诺旗下系列IC电子元器件，常备ADI/亚德诺现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。

如需ADI/亚德诺IC电子元器件产品规格书、样片测试、采购、原厂订货等需求，请加客服微信：13310830171。