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在新能源汽车、数据中心、智能座舱等高可靠系统中，精准感知芯片或功率器件的“真实体温”，已成为保障安全与性能的关键。过去，这一任务常由NTC热敏电阻承担，但其非线性、一致性差、响应慢等短板日益凸显。如今，一种更先进、更集成的方案——基于PN结原理的半导体温度传感器，正快速崛起。
近日，由国产芯片企业纳芯微电子牵头制定的《PN结半导体温度传感器》国家标准（GB/T 20521.5-2025）正式发布，并将于2026年7月实施。这标志着我国在高精度测温领域首次建立统一的技术语言，为行业高质量发展按下“加速键”。
PN结温度传感器利用半导体材料中正向压降随温度线性变化的物理特性，可直接嵌入芯片内部或贴近发热源，实现微秒级响应、±0.1℃级精度的结温监测。相比传统NTC，它无需额外校准、线性度好、长期稳定性强，尤其适合对可靠性要求严苛的场景——比如电动车逆变器、服务器CPU、医疗体温计等。
然而，长期以来，行业缺乏统一的性能定义与测试规范，导致不同厂商产品“参数不可比、效果难验证”，严重阻碍了规模化应用。
此次国标明确了PN结温度传感器的核心指标（如精度、分辨率、长期漂移）、测试条件（环境、激励电流、封装影响）及一致性要求，相当于为整个产业链划出了一条“技术基准线”。系统厂商不再需要反复验证不同供应商的“玄学参数”，设计周期缩短，BOM成本下降，生态协同效率大幅提升。
作为标准牵头单位，纳芯微凭借在车规、工业、医疗等多领域的量产经验，将真实工程需求融入标准制定，确保其“可测、可验、可落地”。
依托该技术路线，纳芯微已构建完整的产品体系：
汽车电子：NST175H-Q1（智驾域控）、NST235-Q1（电池热管理），全系通过AEC-Q100认证；
泛能源：NST175、NST5111等用于服务器电源、通信基站，支持I²C/SMBus接口，长期稳定性达±0.5℃；
医疗与可穿戴：NST112x系列精度高达±0.1℃，1.5mm×1.0mm超小封装，轻松集成于耳温枪、智能手环。
如需纳芯微产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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