中微爱芯携手日月新半导体，共建车规芯片“设计-封测-验证”一体化生态

来源：中微爱芯| 发布日期：2026-02-27 16:03:40 浏览量：

在汽车电子国产化加速推进的背景下，无锡中微爱芯电子有限公司与日月新半导体苏州有限公司近日签署车规项目战略合作框架协议，标志着国产芯片设计企业与封测龙头正从单点合作迈向全链条协同。双方将围绕“技术互补、资源共享、价值共生”原则，打造高可靠性、高适配性的车规级半导体解决方案，推动国产芯片从“可用”走向“好用”乃至“首选”。

作为国内通用逻辑芯片领域的头部厂商，中微爱芯已量产超1000款产品，在车载电子、工业控制及通信设备中实现规模化落地。其产品在功能、性能与封装上对标国际主流品牌，并依托全球顶级代工与封测资源，确保与进口器件的引脚、电气特性完全兼容，真正实现“即换即用”。更重要的是，通过本土化供应链布局，中微爱芯有效规避了国际产能波动带来的交付风险，为整车厂和Tier1客户提供稳定、可控的国产替代路径。

此次合作聚焦三大核心方向：

一是联合开发高可靠性车规芯片。中微爱芯将发挥其自主设计能力，结合日月新半导体在AEC-Q100认证、高温高湿可靠性测试及先进封装（如QFN、TSSOP）方面的量产经验，共同定义满足ASIL功能安全与极端环境适应性要求的车规器件。

二是构建端到端可靠性验证体系。双方将打通从电路设计、晶圆制造、封装测试到AEC-Q100全项认证的闭环流程，通过联合制定DPPM（每百万缺陷数）管控标准，确保产品良率与长期稳定性达到车规级严苛要求。

三是深化供应链协同。依托中微爱芯的国产化生态与日月新半导体的大规模封测产能，双方将建立快速响应机制，显著缩短从订单到交付的周期，支撑客户敏捷开发与批量部署。

当前，中国汽车产业正从“制造大国”向“技术强国”跃迁，而车规芯片作为智能电动化的核心基石，其自主可控已成战略刚需。中微爱芯与日月新半导体的此次联手，不仅是企业间的资源整合，更是对“设计—制造—封测—验证”国产车规生态的一次关键补链。未来，这一模式有望复制至更多细分品类，为中国汽车产业链的安全与升级提供坚实底座。

上一篇： AiP73HXXA系列：中微爱芯的高效能高压线性稳压器

下一篇： TI德州仪器放大器芯片代理商现货价格