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DO-35和DO-41是半导体器件（如稳压管、开关二极管、触发二极管等）中两种常见的轴向引线封装标准，均属于JEDEC定义的通孔安装（THT）封装系列。尽管外形相似，它们在尺寸、结构材料、电气性能及适用场景上存在显著差异。
1. 物理尺寸与外形
DO-35：小型玻璃封装，直径约1.8–2.2 mm，长度4–5 mm，引线沿轴向直线伸出。整体小巧，常用于低功率信号器件。
DO-41：明显更大，直径约2.6–3.0 mm，长度可达6–8 mm，同样为轴向引线，但体积比DO-35大近一倍。其更大的本体可容纳更高功率芯片。
2. 封装材料与结构
DO-35 通常采用玻璃外壳密封，内部芯片通过金属引线连接。玻璃提供优异的气密性和绝缘性，但机械强度低，易碎。
DO-41 多采用环氧树脂或塑料模压封装（部分高压型号仍用玻璃），抗冲击和振动能力更强，更适合工业或汽车环境。
3. 功率与热性能
由于体积更大、散热路径更优，DO-41的额定功耗通常为1.0–1.5W，而DO-35一般限于0.5W以下。例如，1N4007整流二极管常用DO-41封装以承受1A连续电流；而1N4148高速开关管多用DO-35，仅支持200mW功耗。
4. 电压与电流能力
DO-41因内部间距更大、绝缘更强，反向耐压和浪涌电流能力普遍高于DO-35。典型DO-41整流管可支持1000V/1A，而DO-35器件多用于<400V、<200mA的信号电路。
5. 应用场景对比
DO-35：适用于消费电子中的小信号处理，如限幅、检波、触发（如DB3 DIAC）、稳压（如1N4733）。因其尺寸小、成本低，在调光器、玩具、小家电中广泛使用。
DO-41：用于电源输入级、AC-DC整流、继电器驱动等中功率场合。常见于适配器、LED驱动、工业控制板等对可靠性要求更高的系统。
6. 安装与制造考量
两者均为通孔封装，兼容传统波峰焊工艺。但DO-41因体积大、重量高，在高密度PCB上占用更多空间，且对引脚成形和插件自动化提出更高要求。而DO-35虽节省空间，但玻璃体在回流焊或机械应力下易破裂，需谨慎处理。
选型建议：
若用于低功耗、高频、空间受限的信号电路，优先选DO-35；
若涉及整流、浪涌、高电压或恶劣环境，应选择DO-41以确保安全裕量。
总结：
DO-35代表“轻巧灵敏”，DO-41象征“稳健可靠”。二者并非简单替代关系，而是根据功率等级、环境条件和系统需求进行合理匹配。理解其物理与电气差异，是保障电路长期稳定运行的基础。
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