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触发二极管（DIAC，双向触发二极管）是一种具有对称负阻特性的三端或两端半导体器件，常用于可控硅（TRIAC）。其封装形式直接影响散热能力、耐压等级、安装方式及适用场景。本文全面解析主流封装类型及其选型要点。
最常见的DIAC封装为DO-35（也称DO-204-AH），外形类似小型玻璃二极管，两端金属引线从玻璃体引出。典型尺寸：直径1.8–2.2 mm，长度4–5 mm。
优点：成本低、耐压高（常见400V、600V）、绝缘性好；
应用：广泛用于家用调光器、电机调速器、荧光灯启辉电路等交流控制场景；
注意：玻璃易碎，不适用于高振动环境，且无法表面贴装。
部分厂商提供DO-41或SOD-64等塑料封装DIAC，采用环氧树脂包封，引线呈径向弯曲。
优势：抗冲击性优于玻璃，适合工业设备；
局限：体积略大，高频特性稍差，市场型号较少。
随着无铅焊接和自动化生产普及，SMD型DIAC逐渐出现，主要包括：
SOT-23-3：三引脚小外形晶体管封装，部分DIAC（如DB3变种）采用此形式，便于集成到紧凑PCB；
MELF（Metal Electrode Leadless Face）：圆柱形无引脚封装（如LL-34），兼具玻璃DIAC的电气性能与SMT兼容性，但焊接需特殊焊盘设计；
SOD-123 / SOD-323：超小型二极管封装，仅用于低功率、低触发电流（<10 mA）的DIAC，应用较少。
在高端照明或工业控制器中，DIAC有时与TRIAC、电阻、电容集成于单列直插（SIP）或DIP模块内，形成“触发单元”。此类封装省去外部布线，提升可靠性，但灵活性较低。
选型关键考量因素：
工作电压：必须高于电路峰值电压（如220V AC系统选≥400V DIAC）；
触发电流（IBO）：通常20–100 µA，影响RC定时精度；
封装耐温：玻璃DO-35通常支持-40°C至+125°C，塑料封装可达+150°C；
安装方式：通孔适合维修与高功率，SMT适合大批量自动化生产。
趋势与替代方案：
由于DIAC功能单一，部分设计正转向用微控制器+光耦TRIAC驱动实现更精准相位控制。但在低成本、高可靠性的纯模拟调光/调速电路中，DIAC仍不可替代。
总结：
从老式台灯到智能家电，DIAC虽结构简单，却因封装多样而适应不同需求。理解DO-35、SOT-23、MELF等封装特性，是确保交流控制电路安全、稳定运行的关键一步。
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