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在三端稳压器（如7805、LM317、LDO等）的设计与选型中，结温（Junction Temperature, TJ）是决定器件可靠性与寿命的核心参数。若TJ超过最大额定值（通常为125°C或150°C），芯片可能热关断甚至永久损坏。因此，准确计算结温是电源设计的关键步骤。
1. 确定功耗 PD
首先计算稳压器的最大功耗：
其中，IGND为静态接地电流（通常可忽略，除非高精度LDO）。例如：12V输入、5V/1A输出时，PD ≈ (12–5)×1 = 7W。
2. 获取热阻参数
从器件数据手册中查找以下热阻指标（单位：°C/W）：
θJA：结到环境热阻（自然对流，无散热器）；
θJC：结到外壳热阻；
θCS：外壳到散热器热阻（含导热硅脂）；
θSA：散热器到环境热阻。
注意：θJA高度依赖PCB布局。例如，SOT-223在1 in²铜箔下θJA≈50°C/W，而在最小焊盘下可能高达200°C/W。
3. 选择适用的热模型
无散热器（仅靠PCB散热）：
4. 考虑最坏工况
使用最高输入电压和最大负载电流计算PD；
环境温度TA应取设备内部实测值（如密闭机箱内可达70–85°C），而非室温；
若用于汽车电子，需按AEC-Q100标准，TA可能达125°C。
5. 验证与优化
若TJ > TJ(max)，需：
• 增大铜箔面积（降低θJA）；
• 改用更低热阻封装（如TO-263替代SOT-223）；
• 加装散热器或强制风冷；
• 或改用开关稳压器以减少功耗。
实测验证：使用热成像仪或热电偶测量实际温升。
常见误区：
忽略PCB铜箔对θJA的影响；
误用数据手册中“理想条件”下的θJA值；
未考虑瞬态功耗（如启动浪涌）。
总结：
结温计算不是理论游戏，而是保障电源长期可靠运行的工程底线。通过准确建模、保守估算和实测验证，才能避免“看似正常、实则过热”的设计陷阱。
三端稳压器（如78xx、LM317、LDO等）因其结构简单、使用方便，广泛应用于各类电源设计中。然而，其封装形式直接影响散热能力、安装方式、功率处理及PCB布局。合理选型需遵循以下五个关键步骤：第一步：明确电气参数与功耗首先确定输入/输出电压、最大输出电流及压差（VIN – VOUT）。由此计算...【详情+】
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...【详情+】
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