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三端稳压器（如78xx、LM317、LDO等）因其结构简单、使用方便，广泛应用于各类电源设计中。然而，其封装形式直接影响散热能力、安装方式、功率处理及PCB布局。合理选型需遵循以下五个关键步骤：
第一步：明确电气参数与功耗
首先确定输入/输出电压、最大输出电流及压差（VIN – VOUT）。由此计算最大功耗：
P = (VIN – VOUT) × IOUT。
例如，12V转5V、1A输出时，功耗达7W——这已远超小型封装承受能力，必须选择带散热片的功率封装。
第二步：根据功耗初筛封装类型
低功耗（<0.5W）：可选 SOT-223、SOT-89、TO-92 等小封装，无需外加散热器；
中等功耗（0.5–2W）：推荐 TO-252（DPAK），其金属背板可焊接到大面积铜箔散热；
高功耗（>2W）：必须选用 TO-220、TO-263（D²PAK）或 TO-3，通常需外接散热片。
第三步：评估PCB空间与安装方式
通孔封装（如TO-220）：适合原型、维修频繁或需外挂散热器的工业设备，但占用板面大；
表面贴装（如TO-252、TO-263）：节省空间，支持自动化生产，适用于消费电子、通信模块；
注意：TO-263虽为SMT，但因热应力大，需在焊盘下布置足够铜面积和导热过孔。
第四步：校核热阻与结温
查阅器件手册中的热阻参数（如θJA、θJC），利用公式：
TJ = TA + P × θJA
确保结温TJ低于最大额定值（通常125°C或150°C）。例如，TO-220的θJA约为50°C/W（无散热器），7W功耗将导致结温飙升至350°C以上——显然不可行，必须加装散热器或改用开关方案。
第五步：考虑成本、供货与可靠性
TO-220成本低、型号全、易采购，适合大批量通用设计；
SOT-223虽小，但多用于LDO，传统7805较少见；
汽车或工业级应用需选择AEC-Q100认证封装，并关注长期供货状态。
实用建议：
若压差大、电流高，优先考虑开关稳压器而非线性方案；
对于电池供电设备，选择低压差（LDO）+ SOT-23/SOT-89组合以节省空间与静态功耗；
在高密度主板上，TO-263比TO-220更优，但需强化热设计。
总结：
三端稳压器封装选型不是“越大越好”，而是功耗、空间、工艺、成本与可靠性的系统平衡。通过上述五步法，工程师可快速锁定最优方案，避免过热失效或过度设计。
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...【详情+】
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...【详情+】
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