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三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。
热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常见参数包括：
θJC（结到外壳）：反映芯片到封装表面的导热能力；
θJA（结到环境）：包含封装+PCB+空气对流的整体热阻，最常用于实际设计评估。
例如，TO-220封装的θJA约为50℃/W（带散热器时可降至10–20℃/W），而SOT-223在标准PCB上θJA可能高达60–80℃/W。数值越低，散热越好。
首先计算功耗：P = (VIN – VOUT) × IOUT
再估算结温：TJ = TA + P × θJA
其中TA为环境温度。若TJ超过器件最大结温（通常125°C或150°C），则需改进散热。
表贴封装（如SOT-223、TO-263）完全依赖PCB散热，其θJA值与铜箔面积密切相关：
数据手册通常注明测试条件（如“1 in²铜箔”）；
若实际铺铜面积小，θJA会显著升高；
建议在散热焊盘下方布置多层导热过孔（4–9个），连接至内层或背面大面积铺铜，可降低热阻30%以上。
对于TO-220等通孔封装，加装散热器可大幅降低θJA。选型时参考散热器的热阻值（如5℃/W），并考虑接触热阻（使用导热硅脂可改善）。在密闭空间中，还可增加小型风扇实现强制对流，进一步提升散热效率。
仿真和计算仅为参考，最终需通过红外热成像或热电偶实测芯片表面温度，并反推结温（TJ ≈ TCASE + P × θJC）。尤其在高温环境或满载工况下，实测能暴露潜在热风险。
总结：
评估三端稳压器散热性能，不能只看封装外形，而应结合热阻参数、PCB布局、环境条件进行综合计算与验证。合理设计热路径，才能让这颗“老将”在现代系统中稳定运行。
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...【详情+】
三端稳压器（如经典的78xx、79xx系列）因其结构简单、使用方便，至今仍在电源设计中占有一席之地。尽管功能相同，但不同封装形式在散热能力、尺寸、安装方式和适用场景上差异显著。掌握主流封装类型，有助于工程师合理选型。1. TO-220：经典通孔，适合中高功率TO-220是最广为人知的三端稳压...【详情+】
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