华润微、TCL实业、中环领先共建半导体全链协同生态

1月6日，华润微电子、TCL实业与中环领先在华润微总部签署战略合作协议，正式构建覆盖“半导体材料—器件/方案—终端应用”的全链条协同创新体系。三方将围绕功率器件、智能功率模块（IPM）、MCU等核心产品展开深度合作，推动从原材料到智能终端的垂直整合，加速国产半导体产业链的自主化与智能化升级。

此次合作并非临时结盟，而是基于多年互信的自然延伸。自2021年华润微与TCL实业建立合作关系以来，双方已在空调、电视等家电领域实现规模化落地。凭借稳定的产品性能与快速响应的技术支持，华润微获评TCL实业“优质供应商”，并逐步成为其核心芯片合作伙伴。而中环领先作为全球领先的半导体硅片供应商，提供4至12英寸抛光片及系列化衬底材料，为整个链条筑牢上游根基。

全链协同：打通“材料-制造-应用”闭环

区别于传统点对点采购模式，本次三方合作强调端到端协同。华润微依托其国内少有的全流程IDM（集成器件制造）能力，在功率半导体、智能传感器及控制芯片领域提供定制化开发与稳定产能；TCL实业则以年出货数千万台智能终端的市场体量，精准反馈应用场景需求，驱动芯片定义与迭代；中环领先保障高质量硅片供应，确保制造源头可控。

这一模式显著提升产业链韧性。在当前全球供应链波动加剧的背景下，三方通过产能联动、技术共建、市场协同，可有效缩短产品开发周期、降低库存风险，并增强对突发需求的响应能力。

聚焦AI电源与工业应用，共建联合实验室

未来合作将向三大方向纵深推进：

一是技术联合创新，重点布局AI电源管理、高效电机驱动、工业控制等高增长赛道，计划共建联合实验室，推动新一代智能功率解决方案落地；

二是全链条协同开发，实现从硅片选型、芯片设计到整机集成的同步工程（concurrent engineering），支持TCL等终端厂商快速推出差异化产品；

三是生态共建共享，共同打造“绿色、智能、高效、自主”的产业生态，强化国产半导体在良率、能效与成本方面的综合竞争力。

华润微电子董事长何小龙指出：“此次签约标志着合作从单一业务层面向全链协同转型。我们将以IDM模式为纽带，串联材料、制造与终端，激活协同效能，在核心领域形成标志性成果。”

国产替代进入“系统级”阶段

此次三方联手，折射出国产半导体发展新趋势：从单点突破转向系统整合。过去，国产替代多聚焦于单一器件性能对标；如今，头部企业正通过生态协同，构建覆盖材料、设计、制造、应用的完整价值闭环。这不仅提升整体效率，更确保技术路线与市场需求高度对齐。

在家电智能化、工业自动化加速的背景下，功率半导体与MCU的需求持续攀升。华润微、TCL与中环领先的深度绑定，有望为国产芯片在高可靠性、高能效场景中打开更大空间，也为产业链穿越周期提供可持续动能。

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