华润微电子发布MSOP9系列车规半桥模块，助力新能源汽车革新

随着新能源汽车行业的迅猛发展，市场对高性能、高效率及高可靠性的电源管理解决方案的需求日益增长。华润微电子功率器件事业群（PDBG） 凭借其在半导体领域的深厚技术积淀和IDM全产业链布局，专注于高端工业控制与汽车电子领域，推出了新一代 MSOP9系列车规半桥模块，为新能源汽车行业带来了突破性的技术升级和卓越的产品体验。

产品简介

PDBG的 MSOP9系列车规半桥模块 是基于成熟的MSOP8封装平台迭代升级而来，其综合性能达到了国际先进水平。相较于前代产品，MSOP9系列创新地将NTC温度传感器集成到模块内部，显著提升了集成度，为客户提供了更高效可靠的解决方案。这款模块不仅赢得了客户的高度认可，还树立了良好的市场口碑，成为推动国产汽车芯片发展的关键力量。

产品优点

参数一致性优异：小尺寸设计结合高功率密度，使得该模块能够在紧凑的空间内提供强大的输出能力。

低杂散电感：无论是模块本身还是整个系统层面，都实现了极低的杂散电感，有助于减少电磁干扰并提高系统稳定性。

顶部散热性能优越：相比传统的贴片产品，MSOP9系列具有更好的顶部散热能力，能够有效降低工作温度，延长使用寿命。

可靠的隔离性：满足AEC-Q101和AQG324等严格的汽车电子功率模块认证要求，确保产品的安全性和可靠性。

精确的温度监测：内置热敏电阻直接读取核心温度，实现精准无误的过温保护，从而大幅提升系统的可靠性和寿命。

应用优势

MSOP9系列车规半桥模块的设计充分考虑到了实际应用中的需求：

集成度提升：通过内置温度传感器，简化了系统设计，并提供了主动防护机制，增强了系统的可靠性和使用寿命。

优化布局设计：传感器引脚与同电位的功率/控制引脚相邻设置，减少了引脚间距，为其他关键引脚留出了宝贵的布线空间，降低了开发难度。

抗干扰性强：同电位引脚间的自然屏蔽作用，保障了温度信号采集的纯净与稳定，提高了数据的准确性。

装配灵活性：适用于OBC（车载充电器）、DC-DC转换器等多种桥式拓扑平台，具备优秀的热性能，有助于优化冷却系统设计，减小PCB尺寸和BOM复杂性。

应用场景

在新能源汽车领域，MSOP9系列车规半桥模块的应用尤为广泛，主要涵盖以下几个方面：

OBC（车载充电器）：作为电动汽车的重要组成部分，OBC需要高效稳定的电源管理方案来支持快速充电和能量回收功能。MSOP9系列凭借其出色的性能表现，成为了理想选择。

DC-DC转换器：用于高压电池与低压电器设备之间的电压转换，确保各个子系统的正常运行。该模块的高集成度和低杂散电感特性，有助于提升整体系统的效率和稳定性。

其他桥式拓扑电源领域：包括但不限于电机驱动、逆变器等应用场景，MSOP9系列均能提供高效、可靠的解决方案。

MSOP9系列产品型号

CRJMH75M65NMAQ

CRJMH74M65NMAQ

CRJMH43M65NMAQ

CRJMH36M65NMBQ

CRJMH60M65NMBQ

CRXMH40P120NMG2AQ

CRXMH17P120NMG2AQ

CRXMH32P120NMG2AQ

CRXMH37P075NMG1AQ

CRXMH65P170NMG2AQ

CRXMH97P065NMG2AQ

CRXMH97P065NMG2BQ

CRGMF40T120DNMC3Q

CRGMF50T120DNMC3Q

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