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三端稳压器常用封装类型全解析

来源:中芯巨能:提供选型指导+样片测试+现货供应| 发布日期:2026-01-15 16:00:01 浏览量:

三端稳压器(如经典的78xx、79xx系列)因其结构简单、使用方便,至今仍在电源设计中占有一席之地。尽管功能相同,但不同封装形式在散热能力、尺寸、安装方式和适用场景上差异显著。掌握主流封装类型,有助于工程师合理选型。

1. TO-220:经典通孔,适合中高功率

TO-220是最广为人知的三端稳压器封装,外形带金属散热片,通常可输出1A以上电流(如LM7805)。其优点包括:

金属背板可直接加装散热器,散热性能优异;

引脚间距大,便于手工焊接和原型调试;

成本低、供货稳定。

缺点是体积大(约10×15mm),不适合高密度PCB。常用于工业控制、电机驱动板或实验室电源等对空间不敏感的场合。

2. TO-263 (D²PAK):表贴大功率之选

TO-263是TO-220的表面贴装版本,底部有大面积金属散热焊盘,可焊接在PCB铜箔上实现高效导热。支持1.5A以上电流,适用于自动化生产线。需注意:

散热焊盘必须连接多层铺铜并打导热过孔;

不适合手工焊接,需回流焊工艺;

常见于开关电源辅助供电、LED驱动等中功率应用。

3. TO-92:小电流低成本方案

TO-92为小型塑料通孔封装(如LM78L05),输出电流通常≤100mA。优点是价格极低、占用空间小;缺点是无散热结构,功耗受限(一般<500mW)。适用于传感器供电、小信号调理电路等低功耗场景。

4. SOT-223:紧凑型表贴主流

SOT-223是目前最流行的三端稳压器表贴封装(如AMS1117-3.3),尺寸约6.5×3.5mm,支持800mA–1A电流。其特点包括:

底部有散热焊盘,依赖PCB散热;

兼容回流焊,适合批量生产;

比TO-220节省50%以上面积。

广泛用于消费电子、路由器、USB充电模块等空间受限产品。

5. TO-252 (DPAK):介于TO-220与SOT-223之间

TO-252封装比SOT-223稍大,散热能力更强,常用于需要1A左右持续电流且成本敏感的应用。引脚更宽,焊接可靠性高,常见于家电电源板。

选型建议:

高可靠性/可维修性 → 选TO-220;

自动化生产+中功率 → 选TO-263或TO-252;

小电流/低成本 → 选TO-92;

紧凑消费电子 → 首选SOT-223。

总结:

从“插件时代”的TO-220到现代表贴的SOT-223,三端稳压器的封装演进体现了电子系统对小型化、自动化与热管理的综合需求。理解每种封装的优劣势,才能在成本、性能与可制造性之间取得最佳平衡。

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