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士兰微获“国产半导体领军品牌”,IDM模式赋能物联网生态

来源:士兰微| 发布日期:2025-12-22 11:52:56 浏览量:

2025年2月10日,在深圳举办的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,士兰微电子凭借其在半导体领域的深厚技术积累与全产业链布局,荣膺“国产半导体领军品牌”称号。这一奖项不仅是对其市场影响力的认可,更凸显了其作为国内IDM(设计与制造一体化)龙头在推动物联网智能化转型中的关键作用。

本届大会以“智能破界,万物共生”为主题,聚焦物联网与AI、边缘计算、新能源等技术的深度融合。在国产替代加速、供应链安全日益重要的背景下,士兰微的获奖被视为行业对其垂直整合能力与产品落地实效的双重肯定。

作为中国大陆少数具备完整IDM能力的半导体企业,士兰微电子长期深耕功率器件、电源管理IC、MCU、MEMS传感器及化合物半导体(如SiC)等核心技术领域。其自建8英寸与12英寸晶圆产线,不仅保障了产能自主可控,更实现了从器件结构设计到工艺优化的快速迭代闭环——这一优势在车规级IGBT、工业级MOSFET及高集成度电源管理芯片等高门槛产品中尤为突出。

士兰微获“国产半导体领军品牌”,IDM模式赋能物联网生态

目前,士兰微的产品已广泛应用于新能源汽车OBC/DC-DC、光伏逆变器、工业伺服驱动、安防监控、算力服务器电源及智能家居终端等多个高增长场景。例如,其车规级IGBT模块已进入多家头部Tier 1供应链;面向物联网边缘节点的低功耗MCU与传感器组合方案,亦在智能表计、楼宇自动化等领域实现规模化部署。

在物联网“端-边-云”架构加速演进的当下,对芯片的高可靠性、低功耗与系统级集成度提出更高要求。士兰微依托IDM模式,可针对特定应用场景定制工艺平台——如优化BCD工艺以提升电源IC效率,或开发高压LDMOS以适配智能电表需求——从而在性能、成本与交付稳定性上形成差异化竞争力。

此次获评“国产半导体领军品牌”,既是对其过去二十余年技术沉淀的总结,也折射出市场对本土半导体企业从“可用”向“好用”跃迁的期待。面对全球供应链重构与AIoT爆发的双重机遇,士兰微正加快12英寸SiC产线建设,并深化与下游整机厂商的联合定义机制,推动芯片与系统协同创新。

未来,随着物联网向更复杂、更智能的方向演进,具备全栈能力的IDM厂商将成为支撑中国智造底层创新的关键力量。士兰微的路径表明:唯有坚持自主创新、强化制造根基、贴近应用需求,方能在“万物共生”的智能时代真正实现国产半导体的价值突围。

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