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在AIoT设备对低功耗、高能效边缘智能需求激增的背景下,国产芯片企业正加快技术突围。2025年12月20日,在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上,炬芯科技(Actions Semiconductor)自主研发的端侧AI音频芯片 ATS362X 凭借其创新的存内计算架构、高效的开发生态与快速商业化能力,荣膺“2026 IC风云榜——年度AI优秀创新奖”,成为端侧AI音频赛道的标杆产品。
作为炬芯“Actions Intelligence”端侧AI战略的核心落地成果,ATS362X是业内首批采用存内计算(Computing-in-Memory)技术的音频SoC之一。其CPU+DSP+NPU三核异构架构专为电池供电设备优化,在INT8精度下实现19.2 TOPS/W的能效比,显著超越当前市场主流方案。这一突破使得高端AI语音处理——如实时降噪、声源分离、关键词唤醒等——可在毫瓦级功耗下运行,为智能音箱、Party Box、会议终端等设备提供“始终在线”的AI体验。

针对行业普遍面临的算法移植难、调试周期长等痛点,炬芯同步推出专用开发平台 ANDT(Actions Neural Development Toolkit)。该工具链全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流框架,支持模型量化、稀疏化及硬件映射自动化,大幅缩短从算法训练到芯片部署的路径。配合DSP软件可在线升级的特性,终端厂商还能实现算法远程迭代与新算子动态加载,延长产品生命周期。
ATS362X内置炬芯自研的精准自适应AI音频引擎,可实时感知环境噪声特征并动态调整处理策略。在强噪声场景下,既能有效抑制背景干扰,又避免过度处理导致人声失真。这一能力尤其适用于户外音箱、车载语音交互等复杂声学环境,解决了传统方案“降噪即损音质”的行业难题。
继2025年ATS323X成功赋能头部品牌无线麦克风量产之后,ATS362X已迅速导入多家一线客户的高端智能音箱与Party音箱项目,首批终端产品预计将于2026年上半年上市。从专业音频到消费娱乐,炬芯正构建覆盖全场景的端侧AI音频生态。
此次获奖不仅是对技术实力的认可,更标志着国产AI芯片在细分赛道实现“技术—产品—市场”闭环的能力。随着AIoT设备对本地化智能需求持续升温,以ATS362X为代表的高能效端侧AI芯片,正成为推动全球智能音频产业升级的关键力量。