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2025年10月18日，厦门市人民政府、海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，宣布在厦门海沧区投资建设一条国际领先的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。项目规划总投资达200亿元人民币，采用IDM（设计-制造-封测一体化）模式运营，旨在打造拥有完全自主知识产权的高端芯片制造基地。
此次签约还包括厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子签署的投资合作协议，以及国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签订的银企战略合作协议，标志着政、企、银三方协同推进的重大产业项目进入实质性落地阶段。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉，市委副书记、市长伍斌会见了士兰微董事长陈向东、副董事长范伟宏，并共同见证签约。
项目计划分两期建设：一期投资100亿元，预计2025年底前开工，2027年第四季度实现初步通线投产，2030年全面达产，形成年产24万片12英寸模拟芯片的产能；二期将再投入100亿元，在一期基础上扩大产能。两期建成后，总产能将达到年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片，成为国内规模领先的模拟芯片制造平台之一。
该产线将重点聚焦汽车电子、工业控制、大型服务器、机器人及通信等关键领域的“卡脖子”芯片，填补国内高端模拟芯片自主供给的空白。同时，项目将有力带动上下游产业链企业在厦门集聚，推动区域集成电路产业集群化发展，助力厦门构建完整的半导体产业生态。
士兰微董事长陈向东表示，公司在功率半导体领域已确立国内领先地位，并在新能源汽车、白色家电、光伏储能、传感器等应用市场取得显著突破。随着厦门新产线的建成，士兰微将进一步向高性能模拟电路等高端技术领域拓展，丰富产品矩阵，增强核心竞争力。
厦门市委书记崔永辉指出，集成电路与先进制造业是厦门重点发展的战略产业，士兰微的发展成果有效推动了本地产业链的完善与升级。厦门将充分发挥区位、政策和产业配套优势，持续为企业提供全方位支持，携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新高地。
该项目不仅是士兰微战略布局的关键一步，也是中国半导体产业向高端化、自主化迈进的重要里程碑。
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