炬芯科技凭存内计算AI芯片斩获全球电子成就奖，定义端侧AI能效新标杆

11月25日，在AspenCore主办的“2025全球电子成就奖”颁奖典礼上，炬芯科技（Actions Semiconductor）凭借其基于SRAM模数混合存内计算架构的三核异构端侧AI芯片，荣膺“年度潜力AI技术公司奖”。这一奖项不仅肯定了其在低功耗AI芯片领域的原创性突破，更标志着中国企业在端侧智能计算赛道已具备全球竞争力。

当前，随着大模型向终端下沉，海量电池供电的AIoT设备——从无线麦克风到AI眼镜——亟需在毫瓦级功耗下实现本地化智能推理。传统冯·诺依曼架构因“存储墙”与“功耗墙”限制，难以兼顾算力与能效。炬芯科技另辟蹊径，采用存内计算（Computing-in-Memory, CiM）技术，将计算单元嵌入SRAM阵列，大幅减少数据搬运能耗，从根本上重构能效边界。

其首款端侧AI处理器采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU单核算力达100GOPS@500MHz，INT8精度下能效比高达6.4 TOPS/W——较传统AI加速器提升10至30倍。这意味着一颗纽扣电池即可支撑数周的持续语音识别或声学处理，为真正“Always-on AI”提供硬件基础。

如需图片上面的产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售炬芯科技旗下全系列IC电子元器件，承诺100%原厂原装正品，现货供应、一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。

首战音频，快速商业化落地

炬芯科技选择智能音频作为突破口，精准切入高价值场景。其芯片已支持声纹识别、AI美声、人声/乐器分离、定向传声、语义理解等十余项AI音频功能，并成功导入国际品牌旗舰无线麦克风产品，实现规模化量产。同时，在高端Party音箱、专业调音台及声卡领域，多家头部客户已完成项目立项，验证其在复杂声学环境下的实时处理能力。

尤为关键的是，该方案兼具超低延迟与本地化安全：所有AI推理均在设备端完成，无需上传云端，既保护用户隐私，又避免网络依赖，契合消费电子对响应速度与数据主权的双重需求。

开放生态加速AIoT普及

为降低开发门槛，炬芯推出名为“ANDT”的全栈工具链，全面兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流框架，支持模型一键部署与量化优化。开发者可快速将算法迁移至其硬件平台，显著缩短从原型到产品的周期。

未来，该芯片将拓展至智能手表、AI眼镜、工业预测性维护、物品分类识别等更广阔AIoT场景。凭借极致能效、成熟落地与开放生态，炬芯科技正从“音频专家”蜕变为“端侧AI基础设施提供商”。

此次获奖，不仅是对其技术硬实力的认可，更预示着存内计算这一颠覆性架构正从实验室走向产业爆发前夜。在全球端侧AI芯片竞赛中，炬芯科技已手握一张关键王牌。