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2025年11月26日至28日，韩国年度最具影响力的物联网盛会——2025韩国AIoT国际展览会（AIoT Korea Exhibition 2025）在首尔COEX会议中心圆满落幕。本届展会以“物联世界，智赋日常”为主题，汇聚全球150余家顶尖企业，聚焦AI与IoT深度融合的前沿趋势。中国物联网芯片原厂华普微电子携全系列自研无线通信芯片及模组高调亮相（展位F133），向全球产业链展示了其在Sub-GHz、Matter、BLE及数字隔离器等关键领域的技术实力。
作为国内少有的集芯片设计、测试开发与量产能力于一体的IoT芯片厂商，华普微此次重点展出四大核心产品线，精准覆盖当前智能物联的主流需求：
Sub-GHz射频收发芯片/模组：支持433/868/915 MHz频段，具备–120 dBm高灵敏度与+20 dBm可调发射功率，适用于智能表计、工业传感等广覆盖、低功耗场景，为大规模LPWAN部署提供灵活底层支持；
Matter协议模组：基于CSA统一标准，打破品牌生态壁垒，实现跨平台智能家居设备的即插即用与安全互联，助力行业迈向“一次开发、多端兼容”的新阶段；
BLE低功耗蓝牙芯片：集成完整协议栈与射频前端，优化待机与连接功耗，广泛适配可穿戴、信标、遥控等短距应用；
创新定频数字隔离器：通过可编程本振频率技术，有效规避对Sub-GHz/2.4 GHz通信的射频干扰，解决行业长期痛点，已获国家发明专利并赢得市场高度关注。
展会期间，华普微展位吸引了大量来自韩国、日本、东南亚及欧洲的专业观众驻足交流。多位系统集成商与终端厂商在与华普微技术团队深入探讨后，对其芯片的高集成度、低功耗特性及快速开发支持表示高度认可，并现场探讨了在智能能源、楼宇自动化及消费电子等领域的合作可能。
值得一提的是，本次参展正值全球物联网加速向“统一协议+边缘智能”演进的关键窗口期。华普微凭借对本地化需求的深刻理解与全栈自研能力，正从“国产替代”迈向“全球协同”新阶段。
“我们希望以芯片为纽带，与全球伙伴共建更开放、高效、可靠的AIoT生态。”华普微相关负责人表示。随着其产品矩阵持续完善与国际认证加速落地，这家中国“芯”势力有望在下一代智能连接浪潮中扮演更重要的角色。
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