ST25DA-C：支持Matter 1.5 NFC配网的安全NFC芯片技术解析

ST25DA-C 是意法半导体（ST）一款 安全NFC芯片，作为首款符合 Matter 1.5 标准新增NFC配网功能 的商用解决方案，为工程师提供了一种低功耗、高安全、免供电的设备入网新路径。

Matter 1.5 与 NFC 配网机制

Matter 1.5 在原有基于Wi-Fi/Thread + Bluetooth LE配网的基础上，正式引入 NFC作为可选但推荐的辅助配网方式。其核心流程如下：

用户使用支持NFC的智能手机轻触待配网设备；

手机通过NFC读取设备内预置的 Matter Commissioning Data（含设备ID、公钥、临时密钥等）；

手机App利用该数据发起安全配对，并通过本地网络完成后续认证与网络凭证下发。

ST25DA-C 作为符合 NFC Forum Type 4 Tag 标准的有源安全标签，可在无电池状态下通过射频场采集能量（典型工作距离<4 cm），执行必要的加密操作并安全存储配网凭证。

硬件安全架构

ST25DA-C 并非普通NFC EEPROM，而是集成专用安全引擎的芯片，具备以下关键特性：

硬件级密钥隔离：私钥、设备证书及临时网络凭证存储于防物理探测的加密存储区，无法通过软件或调试接口读取；

防重放与篡改：内置单调计数器和安全状态机，确保配网数据仅使用一次；

合规性基础：基于已通过 Common Criteria EAL5+ 认证的安全平台开发，目标满足 GlobalPlatform SESIP Level 3 物联网安全评估要求。

这意味着即使设备被物理拆解，攻击者也无法提取有效凭证用于克隆或中间人攻击。

工程优势与适用场景

相比传统蓝牙LE或二维码配网，NFC方案在以下场景更具优势：

无电源设备首次上电：如嵌入式传感器、天花板灯具，无需等待Wi-Fi模块启动即可完成配网；

批量部署：运维人员可快速“碰一碰”完成多个设备初始化；

抗干扰环境：避免2.4GHz频段拥挤导致的蓝牙连接失败；

简化用户交互：无需打开App扫码或手动输入密码，降低误操作率。

设计与集成建议

封装与布局：ST25DA-C 提供 DFN8（2mm × 2mm） 封装，适合空间受限的IoT终端。NFC天线需按ISO/IEC 14443标准设计，典型电感值为1–2 µH；

供电模式：支持纯无源（RF供电）或混合供电（VCC + RF），后者可提升加密运算速度；

软件支持：需配合Matter SDK（如Project CHIP）实现Commissioning Data写入与状态管理。

目前该芯片已开放样片评估，计划于2026年量产。对于正在开发Matter兼容产品的工程师而言，ST25DA-C 提供了一条兼顾安全性、合规性与用户体验的可靠配网路径，尤其适用于对安装便捷性和长期安全有严苛要求的智能家居与工业IoT应用。

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