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在近日举办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)上,恩智浦半导体副总裁袁文博于第七届全球IC企业家大会发表主题演讲,系统阐述了公司在边缘人工智能、智能汽车与工业互联领域的战略布局,并宣布其“在中国、为中国”战略迈入新阶段。
袁文博指出,全球半导体产业正经历结构性转型。据预测,到2030年,市场规模将突破1.3万亿美元,增长引擎已从消费电子转向软件定义汽车、L2/L3级ADAS、电动汽车及智能工厂等高价值领域。其中,边缘AI成为关键驱动力——它不仅降低云端依赖,更提升实时性与数据隐私保障。恩智浦正聚焦“感知-思考-连接-行动”全链路,打造可扩展的系统级解决方案,覆盖汽车电子、工业物联网、通信基础设施等核心赛道。

中国市场被恩智浦视为创新前沿。数据显示,到2030年,中国软件定义汽车渗透率将超65%,电动车普及率达73%,工业机器人市场规模将达2000亿美元。为快速响应这一爆发式需求,恩智浦于2025年1月正式成立中国事业部,整合全球技术资源与本地敏捷开发能力。目前,公司在中国拥有14个办事处、6个研发中心、1座世界级封测厂及逾1,600名研发工程师,已有超200款产品实现“中国定义、中国设计、中国制造”。
袁文博强调,真正的本地化不仅是销售落地,更是生态共建。恩智浦已与6000余家中国客户及合作伙伴深度联动:联合主机厂设立实验室、赋能30+ Tier 1供应商、携手50余家生态伙伴推出场景化方案,并与高校共建人才培养与研发生态。这种“技术共创+供应链协同+敏捷交付”模式,正加速产品从概念到量产的周期。
面向未来,恩智浦正从“在中国、为中国”向“在中国、为全球”跃迁。公司已完成汽车中间件与操作系统的全栈布局,并计划与本土AI工具链企业合作,拓展AI模型部署与应用层创新。袁文博表示:“中国不仅是最大市场,更是全球创新策源地。恩智浦将持续以开放姿态,与中国伙伴共拓智能时代新机遇。”