纳芯微研发体系揭秘：技术创新中心如何驱动300+新品量产

2025年，中国模拟芯片领军企业纳芯微交出了一份亮眼成绩单：仅上半年就推出超300款新产品，持续领跑汽车电子与工业市场。这一高密度创新的背后，并非偶然爆发，而源于其独创的“平台化研发引擎”——以技术创新中心为核心支撑、多产品线协同突破的高效研发体系。

在近期一次深度访谈中，纳芯微技术创新中心负责人马绍宇首次系统阐释了这一“研发操作系统”的运作逻辑：不做重复造轮子的事，而是集中力量构建共性技术底座。

从分散到平台：打造模拟芯片的“中央研究院”

过去几年，随着产品线快速扩展至隔离、接口、电源管理、信号链等多个方向，纳芯微意识到：若每个团队各自攻关工艺、仿真、功能安全等底层能力，不仅效率低下，更难以形成技术纵深。于是，公司果断成立技术创新中心，将其定位为“种子团队”和“能力工厂”。

该中心不直接负责具体产品交付，而是聚焦三大核心职能：

先进工艺平台开发（如车规级BCD、高压隔离工艺）；

CAD/EDA与工程仿真体系建设；

功能安全全生命周期能力建设。

“我们的边界非常清晰，”马绍宇强调，“技术创新中心只做‘共性’，产品团队专注‘个性’。前者解决‘所有产品都需要什么’，后者解决‘这个产品要做什么’。”

务实切入：先解决车规芯片的“刚需痛点”

不同于纯理论预研，纳芯微的技术创新始终以量产为导向。马绍宇坦言：“我们选择从最急迫的刚需切入——比如车规芯片的可靠性、功能安全、工艺一致性。”

以功能安全为例，纳芯微早在2021年就通过ISO 26262认证，但真正挑战在于落地。如今，每款ASIL等级芯片都配备“双架构师”：功能架构师负责性能实现，安全架构师专责设计诊断覆盖率、故障检测机制与安全状态切换逻辑。二者协同，在安全与成本间寻找最优解。

更重要的是，纳芯微将功能安全贯穿从需求定义到客户交付的全链条：

深入理解客户系统架构，精准拆解芯片级安全需求；

提供完整的安全手册、FMEDA报告及软件驱动包；

支持客户完成系统级认证，而非止步于芯片合规。

平台化协同：让300款新品“又快又稳”

这种分工模式显著提升了研发效率。当多个产品线同时需要高压隔离技术时，技术创新中心统一开发IP与PDK，各团队直接调用，避免重复验证；当新工艺导入时，仿真平台自动适配模型，缩短流片周期。

“现在我们能快速响应市场需求，正是因为底层能力已经模块化、标准化。”马绍宇表示。这也解释了为何纳芯微能在车规芯片这一高门槛领域实现规模化量产——2025年，其车规产品出货量同比翻倍，广泛应用于新能源三电、智能座舱与ADAS系统。

长远布局：技术壁垒来自“看不见的积累”

“全球模拟巨头的核心竞争力，不仅是产品多，更是几十年沉淀的工艺库、设计方法学和IP资产。”马绍宇指出。纳芯微正沿着这条路径加速追赶——通过技术创新中心，将每一次项目经验转化为可复用的平台资产。

在AI与电动化重塑汽车电子的浪潮下，芯片企业的竞争已从单一产品转向体系化创新能力。纳芯微的研发范式证明：真正的高质量增长，源于对底层技术的长期主义投入。而这，或许正是中国模拟芯片走向全球的关键密码。

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