MPS推Z轴供电革命：MPC24380/22158破解AI芯片供电困局

在生成式AI算力需求呈指数级爆发的今天，传统服务器电源架构正遭遇前所未有的瓶颈。据华为预测，到2030年，全球AI算力需求将飙升至2020年的500倍；而荷兰研究机构更警示，2027年AI行业年耗电量或突破134太瓦时——相当于一个中等国家全年用电量。在此背景下，MPS（芯源半导体）以“Z轴供电”（ZPD™）架构为核心，重磅推出MPC24380与MPC22158两款超高功率密度电源模块，直击AI芯片供电的能耗、响应与散热三大痛点。

传统横向供电已到极限

当前主流服务器采用“横向供电”模式——稳压器分布在PCB顶层、远离处理器。这种布局在百安级电流下暴露致命缺陷：

PDN损耗高达15%–20%，一台8卡GPU服务器每年仅电源路径损耗就多出数万美元电费；

微秒级瞬态响应不足，导致电压跌落，影响AI训练稳定性；

散热能力逼近物理极限，面对未来单芯片超1000W TDP，风冷系统几近失效。

Z轴供电：垂直重构电源链路

MPS提出的Z轴供电架构彻底颠覆传统思路：将电源模块移至PCB底部、处理器正下方，通过垂直堆叠实现毫米级供电距离。此举不仅将PDN损耗降低10倍以上，还为液冷集成创造条件，热管理效率跃升。

率先落地该架构的两款产品，精准覆盖不同AI负载需求：

MPC24380：面向顶级AI GPU/TPU

四相设计，单模块输出260A（65A/相），功率密度达2A/mm²；

创新采用DrMOS顶置+微通道液冷，热阻（ΘJT）低至0.5K/W，较传统方案降温70%；

集成电感、电容与Quiet Switcher™技术，在9×10×4.8mm LGA-54封装内实现高效率与超低EMI。

MPC22158：适配OAM卡与边缘AI

双路130A输出，支持独立或并联使用，灵活匹配多电压域AI芯片；

8×8×3.8mm超小LGA-45封装，节省宝贵PCB空间；

宽输入电压（3V–16V）兼容多种中间总线架构，适用于推理卡、DPU等场景。

两款模块均内置Accu-Sense™高精度电流采样与结温监测，支持三态PWM控制，可无缝对接Intel SVID、AMD SVI3等主流VR控制器，大幅简化系统设计。

赋能下一代AI基础设施

从超算中心到OAM模组，MPS的Z轴供电方案不仅解决了“电从哪里来”的问题，更回答了“如何高效、稳定、冷静地供电”。在AI芯片功耗持续攀升的赛道上，MPC24380与MPC22158正成为构建绿色、高密度算力底座的关键一环。这不仅是电源技术的跃迁，更是整个AI硬件生态迈向可持续发展的关键一步。

如需MPC24380和MPC22158等产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售MPS（芯源半导体）旗下全系列IC电子元器件，承诺100%原厂原装正品，现货供应、一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。