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在高功率密度电子系统持续演进的背景下,电流检测精度与空间效率成为设计关键。Vishay近日发布其全新Power Metal Strip®系列表面贴装检流电阻——WSLF1206,以1206标准封装实现高达5 W的额定功率,功率密度突破650 W/in²,性能远超同类器件,为工业、计算与消费电子领域带来突破性解决方案。
传统1206封装电阻通常额定功率仅为0.25 W左右,而WSLF1206将这一数值提升20倍,显著减少高电流应用中对并联电阻的需求,从而节省宝贵的PCB面积并简化布局。该器件支持0.3 mΩ至3 mΩ极低阻值范围,公差可选±1.0%至±5.0%,配合低至±75 ppm/°C的温度系数(TCR),确保在-65°C至+170°C宽温范围内实现高精度、高稳定性电流检测。

技术层面,WSLF1206采用Vishay独有的Power Metal Strip结构,核心为低TCR(<20 ppm/°C)固态金属锰铜或镍铬铝合金电阻芯,兼顾高功率承载与优异电气性能。其极低热电动势(<3 μV/°C)有效抑制温漂引起的测量误差,而寄生电感低于5 nH,大幅降低高频开关噪声对信号完整性的影响,特别适合高速、高精度检流场景。
得益于这些特性,WSLF1206广泛适用于开关电源、线性稳压器、电池管理系统、功率放大器及逆变器等关键电路。典型终端应用涵盖工业电机驱动、机器人、电动工具、HVAC系统、UPS,以及高性能计算领域的VRM(电压稳压模块)、GPU供电和数据存储设备。此外,器件通过耐硫化认证,符合RoHS与无卤素要求,满足严苛工业与消费环境的可靠性标准。
Vishay表示,WSLF1206现已量产并提供样品,标准供货周期为8至10周。对于追求小型化、高效率与长期稳定性的电源和功率控制系统工程师而言,该器件不仅解决了传统低阻值电阻功率不足的痛点,更在不牺牲性能的前提下推动系统集成度迈上新台阶。随着电力电子向更高效率与更紧凑设计加速演进,WSLF1206有望成为下一代高功率密度应用中的“标配”检流元件。
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