恩智浦首发集成EIS的BMS芯片组，实现纳秒级电芯同步监测

来源：恩智浦| 发布日期：2025-11-09 10:00:01 浏览量：

在电动汽车快充普及与储能系统安全需求激增的双重驱动下，电池管理系统（BMS）正从“状态监控”迈向“健康诊断”新阶段。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布业界首款集成电化学阻抗谱（EIS）技术的BMS芯片组，通过硬件级实现全电芯纳秒级同步测量，为车企和储能厂商提供前所未有的电池健康洞察力，同时显著简化系统设计、降低BOM成本。

传统BMS依赖软件算法和离散传感器进行电压、电流与温度监测，难以捕捉毫秒级动态事件，更无法在早期识别微短路、析锂或电芯老化等隐性故障。为保障快充安全，OEM往往被迫增加额外传感器与复杂软件模块，推高系统复杂度与成本。恩智浦此次推出的解决方案直击这一痛点——将EIS这一原本仅限实验室使用的高精度诊断技术，直接集成至BMS芯片硬件中。

恩智浦首发集成EIS的BMS芯片组

该芯片组由三大核心单元构成：BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关和BMA8420电池接线盒控制器。三者协同工作，无需外接专用激励源或额外ADC，即可在高压电池包运行过程中实时注入可控交流激励信号，并通过片内集成的离散傅里叶变换（DFT）模块，精准解析各电芯在不同频率下的阻抗响应。得益于硬件同步机制，所有电芯的测量时间偏差控制在纳秒级，确保数据一致性，即使在充电或负载突变等动态工况下，也能准确区分阻抗变化与容量衰减，实现对老化、温度梯度或微短路的早期预警。

尤为创新的是，该系统巧妙利用直流母线电容作为激励信号的储能单元，在完成高压预充电的同时生成EIS所需激励，大幅提升能效，避免额外功耗开销。

恩智浦驱动与能源系统副总裁Naomi Smit表示：“这相当于把实验室级的电池诊断工具搬进了车载系统。”她强调，该方案可减少对冗余温度传感器的依赖，简化布线与软件逻辑，并支持通过引脚兼容封装直接升级现有BMS模块，大幅降低客户导入门槛。

整套解决方案预计于2026年初量产，配套使能软件将运行于恩智浦广受欢迎的S32K358汽车MCU平台，确保与现有AUTOSAR架构无缝集成。

在快充迈向800V高压平台、电池安全监管日益严格的背景下，恩智浦此举不仅重新定义了BMS的功能边界，更将EIS从“可选诊断”变为“标配能力”，为下一代高安全、长寿命、高能效的电动出行与储能系统奠定关键技术基石。

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